Vortrocknen von Steckverbindern aus Stanyl vor dem Löten

Um auszuschließen, dass Steckverbinder und andere Bauelemente während der Oberflächenmontage (SMT) Blasen bilden, können sie vor dem Löten getrocknet werden.

Die Bedingungen für das Vortrocknen vor dem Verpacken und Löten hängt von der charakteristischen Feuchtigkeitsaufnahme und -abgabe ab (Absorption/Desorption). Die Absorptionsgeschwindigkeit ist eine Funktion der Dicke der Teile sowie der Zeit, Temperatur und relativen Luftfeuchte. Für die Desorption gilt gleichermaßen:

Dünne Teile geben ihre Feuchtigkeit schneller ab als dicke
Die Feuchtigkeitsabgabe ist bei erhöhten Temperaturen schneller

Die höheren Vorwärmtemperaturen typischer bleifreier Lötverfahren beschleunigen die Desorption und bieten bei dünnerwandigen Teilen daher eine potenziell bessere Sicherheit gegen Blasenbildung als die Temperaturprofile gängiger Lötverfahren auf Zinn- bzw. Bleibasis.

Prüfen der Feuchtigkeitsabgabe
Bleifreie Lötversuche bei einer Spitzentemperatur von 250 °C gemäß IPC/JEDEC J-STD-020B mit voll gesättigten (Feuchtegehalt ca. 6 %) und dann bei 120 °C vorgetrockneten Prüfstäben haben folgende Ergebnisse gezeigt:

Bei Teilen mit Wanddicken bis maximal 1 mm tritt nach 2-stündigem Vortrocknen bei 120 °C keine Blasenbildung auf
Teile mit Wanddicken bis maximal 2 mm haben nach 6-stündigem Vortrocknen bei 120 °C eine Restfeuchte unterhalb des Schwellwerts, bei dem mit Blasenbildung zu rechnen ist
Teile mit Wanddicken ab 3 mm brauchen länger als 6 Stunden, um ausreichend vorzutrocknen

Vortrocknungszeiten vor dem Löten

Vortrocknen von Steckverbindern aus Stanyl vor dem Löten

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