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Stanyl® minimiert die Verzugsneigung

Längere dünnwandige Steckverbinder – oder solche mit erhöhten Ansprüchen an die Planizität in der Montage, wie auf CPU-Sockeln – erfordern ein Isoliermaterial, mit dem sich die Teile im Bereich enger Toleranzen spritzgießen lassen. Je höher die Verzugneigung des Steckverbindermaterials, desto größer die Ausschussquoten.

Stanyl meistert diese Herausforderung mit einer Reihe besonders verzugsarmer und leicht zu verarbeitender Materialtypen. Hinzu kommt die Unterstützung erfahrener DSM-Ingenieure im Konstruieren von Stanyl-Teilen für minimalen Verzug. Die Leistungsfähigkeit der verzugarmen Stanyl-Produkte ist mit der von Flüssigkristallpolymeren (LCP) vergleichbar. Nachstehende Grafik zeigt das Ergebnis vergleichender Verzugprüfungen.

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Blasenbildung in Steckverbindern

Bleifreie Steckverbinder

Fließvorteile

Feuchtigkeitsaufnahme

Feuchtigkeitsanalyse

Vortrocknung

Steckverbinderfestigkeit

Steckverbinderverzug

Steckverbinderstandards nach JEDEC

Feuchteschutzbeutel