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Stanyl® – die beste Lösung für bleifrei lötbare Teile

Bleifreies Löten stellt aufgrund der erhöhten Vorwärm- und Löttemperaturen eine Herausforderung an die Integrität des Isoliermaterials dar.  Zuverlässigkeit und Ausschussraten bei der Montage können zum Problem werden.  Die Steckverbinder sind beim bleifreien Löten vorübergehenden Spitzentemperaturen von bis zu 270 °C ausgesetzt. Wenn diese zu Polymerabbau führen, leidet auch die Leistungsfähigkeit der Teile.

Stanyl ist Wettbewerbsmaterialien in dieser Hinsicht klar überlegen. Das führt zu weniger Ausschuss und niedrigeren Systemkosten.

Hinzu kommt die unübertroffene Eigenschaftskombination von Stanyl, die es zum idealen, insbesondere leicht verarbeitbaren Polymer für eine kostengünstige Steckverbinderfertigung macht. Fließfähigkeit und Zykluszeiten sind vergleichbar mit denen von Flüssigkristallpolymeren (LCP), während die typischen Werkzeugtemperaturen unter denen fast aller Wettbewerbsmaterialien liegen.

Hauptprobleme bei bleifreiem Löten

  • Aufschmelzen und/oder Deformation bei Materialien, die bisher problemlos eingesetzt wurden
    – in der Oberflächenmontage (SMT) von Bauelementen: PPS, teilaromatiserte Polyamide (PPA), PCT
    – bei Durchkontaktierungsstiften: PBT, PA6
  • Zuverlässigkeit der Steckverbinder, gefährdet durch Verlust der mechanischen Integrität in Folge von Relaxation bei erhöhten Löttemperaturen, dadurch Beeinträchtigung der Pinhaltekraft und Pinausrichtung sowie steigende Ausschussraten

  • Erhöhtes Auftreten von Blasen, betrifft potenziell ALLE Materialien

Produktfestigkeit nach bleifreier SMT


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Veränderung (%) der Pinhaltekraft nach bleifreiem SMT-Löten


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Kriterien für die Montage von Steckverbindern auf anderen Bauteilen

  • Die Steckverbinderwände müssen den Kräften beim Aufstecken auf Hauptplatinen und andere Bauteile standhalten – die Wandfestigkeit wird immer wichtiger
  • Die Pins müssen sehr fest und präzise sitzen, um die vollständige Signalübertragung zu gewährleisten – die Pinhaltekraft ist entscheidend
  • Die Steckverbinder müssen mit perfekter Planizität bzw. Ausrichtung auf anderen eng tolerierten Verbindungsteilen sitzen – ohne Verzug

Die Lösung: Stanyl

  • Schmelztemperatur und Modulerhalt als Funktion der Temperatur liegen bei Stanyl im sicheren Bereich oberhalb der Spitzentemperaturen beim Löten – besonders wichtig auch in Anbetracht der zunehmend enger spezifizierten Abmessungstoleranzen

Wärmeformbeständigkeit


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Pinhaltekraft
Im Vergleich zu LCP oder teilaromatisierten Polyamiden trägt Stanyl entscheidend dazu bei, Steckverbinderdefekte beim wiederholten Ziehen und Stecken der Teile zu minimieren. Stanyl bietet einen überlegenen Eigenschaftserhalt gegenüber anderen kommerziellen Steckverbindermaterialien. Seine ausgezeichnete Kriechfestigkeit sorgt außerdem für hohe Pinhaltekraft über die gesamte Lebensdauer der Bauteile.

Stanyl zeigt maximalen Eigenschaftserhalt sowohl bei erhöhten Betriebstemperaturen als auch nach kurzzeitiger Hochtemperaturbehandlung (wie im Verlauf des Lötens). Hinzu kommt bestmögliche Kriechfestigkeit. In seiner Duktilität und der niedrigen Anisotropie seiner mechanischen Eigenschaften hebt es sich von anderen Materialien ab. Seine hohe Fließnahtfestigkeit minimiert die Gefahr von Pinbruch beim Stecken.

Quick links

Blasenbildung in Steckverbindern

Bleifreie Steckverbinder

Fließvorteile

Feuchtigkeitsaufnahme

Feuchtigkeitsanalyse

Vortrocknung

Steckverbinderfestigkeit

Steckverbinderverzug

Steckverbinderstandards nach JEDEC

Feuchteschutzbeutel