実装時の信頼性向上と不良発生率の低減が大きな課題となっている鉛フリーはんだ付け工程では、予備加熱温度とピーク温度が高くなり、絶縁材料に問題が発生します。たとえば、短時間の間にコネクタが 270°Cもの高温にさらされるため、コネクタのポリマー材に変化が生じ、劣化します。

これらすべての面で他社製品を上回るのが スタニール です。スタニール を使用すれば、鉛フリーはんだ付け工程の不良発生率とシステムコストを、他社製品を使用した場合よりも大幅に低減することができます。

さらに スタニール は、コネクタ製造の信頼性向上とコスト削減を実現する様々な特性を併せ持っています。特に加工性に優れており、流動性とサイクルタイムは LCPに匹敵します。また、金型の温度を他社製品よりも低く抑えることができます。

鉛フリーはんだ付け工程における重要な問題点

• SMT (表面実装技術) で PPS、芳香族ナイロン (PPA)、PCT を使用した場合や、PTH (ピンスルーホール) で PBT や PA6 を使用した場合、以前のはんだ付け方法では問題が発生しなかった材料が溶融したり、変形したりする。
  　　

• はんだ付け温度が高温だと、絶縁材料が弱くなり、それとともに機械的完全性が欠如して、コネクタの信頼性が低下する。その結果、ピン保持力の低下、ピンの取り付け不良、不良発生率の上昇が生じる。
  　　

• すべての材料で発生率が上昇する。

鉛フリーはんだ付け工程後の強度

はんだ付け工程後のピン保持力の変化 (%)

コネクタを他の機器に取り付ける際の問題点

• コネクタのハウジングは、コネクタをマザーボードやその他の機器に挿入する際に加わる力に耐えなければなりません。ハウジングの強度は非常に重要な要素となります。
  　
• コネクタピンの取り付けに問題があると、信号の完全性が損なわれるため、ピン保持力が極めて重要な要素となります。
  　
• コネクタは、精密な機器にしっかりと接続できるものでなければなりません。したがって、共平面性を確保して、複数のピンを一直線に並べ、コネクタに変形（ ソリ）が生じないようにする必要があります。

解決法

• 融点と弾性保持温度 f(T,t) がはんだのピーク温度よりも高ければ、変形が発生することはありません。このことが特に重要なのは、以前よりも厳しい寸法公差が要求されるようになったからです

各種絶縁材料のHDT (荷重たわみ温度)