커넥터에 적용되는 IPC/JEDEC 기준무연 SMT 솔더링 공정의 높은 온도는 현재 사용되고 있는 커넥터 하우징 레진의 변형을 불러일으켜 레진이 녹고 핀 유지가 안되거나 구조적 안정성 요건을 충족하지 못하게 됩니다 . 취급요건, 수분흡수통제, 기포발생억제와 관련해 승인된 IPC/JEDEC 기준을 채택한다면 무연 SMT 공정에 non-LCP 레진을 사용할 수 있습니다. 커넥터 제조업자는 일단 자신의 상품이 팔리고 나면 그 상품에 대한 통제권을 잃게 되므로 커넥터 가치사슬(value-chain) 전반에 대한 교육을 통해 JEDEC을 바탕으로 한 취급 및 포장 요건을 충족시키도록 하는 것이 중요합니다.
수분흡수
는 커넥터 하우징의 블리스터링을 일으키는 주요 원인 중 하나입니다.
비밀폐 고체상 표면실장부품에 대한 수분/리플로우 민감도 분류
이 기준은 상대습도를 포함한 몇 가지 조건을 바탕으로 하고 있으며 최고 8분(25°C에서 피크 온도까지) 프로파일에 포장의 위쪽 표면부분의
온도가 250°C(+0/-5°C)가 되는 무연 리플로우 프로파일을 사용합니다 .
 IPC/JEDEC J-STD-033A 수분/리플로우에 민감한 표면실장부품의 취급, 포장, 운송다양한 조건 하에서의 테스트 결과와 본 리플로우 프로파일을 바탕으로, 이러한 기기에 대한 보호가 확실히 이루어질 수 있도록 여기의 업계후속기준에 표준요건이 마련되었습니다 . PC 보드 조립업계는 블리스터링(popcorning) 발생 시 재작업에 들어가는 비용상의 불이익을 피하고자 IC 포장에 대한 이 같은 취급 가이드라인을 반영하였습니다.
 무연커넥터의 검증절차커넥터 업체들로 구성된 한 컨소시엄에서는 무연 솔더링 공정에 대한 커넥터의 적합성을 판정하기 위해 열저항성 검증 절차를 수립했습니다 . 이 절차는 테스트 프로토콜의 일환으로 수분민감도수준(MSL)을 결정하는데 있어 IPC/JEDEC J-STD-020B의 조건형성 및 담금 요건을 통합시켜 적용합니다. 검증테스트에 사용되는 MSL은 85°C, 85% 상대습도에서 168시간 동안 수분담금을 하는 IPC/JEDEC Level 1입니다 . 테스트에 사용되는 리플로우 프로파일은 2가지 이며 피크 리플로우 온도는 커넥터의 윗부분에서 측정하고 첫번째 프로파일의 피크 온도는 245°C로 이는 소형 PCB 어셈블리의 온도통제능력을 반영한 것입니다 . 두번째 프로파일의 피크 리플로우 온도는 260°으로 이러한 온도는 무연 솔더링 공정에서 요구되는 15°C 이상의 더 높은 리플로우 온도를 반영합니다 . 실패기준은 다음과 같습니다 . • 모든 블리스터링 • 변형 또는 휨의 흔적 • 녹아내림 • 플라스틱 하우징의 외부크기가 허용수준을 넘어섬 5개의 커넥터 중 하나도 위의 기준에 해당하지 않아야 실패하지 않은 것으로 봅니다 . 그 어떤 하우징 레진도 IPC/JEDEC MSL Level 1 담금 요건에 260°C 무연 솔더링 프로파일을 일관적으로 (블리스터링 없이 하우징 외부크기를 유지해야함) 통과하지 못했습니다 . 일부 액상 크리스탈 폴리머(LCP) 조차도 몰딩이나 갇힌 가스로 인한 기능저하 때문에 (기존이나 무연 공정 둘 다 마찬가지로) 솔더링 온도에서 블리스터링이 가끔 생기는 현상을 보였습니다 . LCP mPGA 소켓 하우징의 블리스터링
 SMT 어셈블리 공정 중 커넥터는 솔더 리플로우를 위한 높은 건조실 온도에 노출됨에 따라 수분으로 인해 외벽에 상당한 압력이 가해지고 따라서 “기포(블리스터)”가 생기는 부품 내 과포화 조건이 형성되는 결과를 가져옵니다 . 무연 SMT 어셈블리 공정 조건에 노출된 non-LCP 커넥터의 대부분은 2에서 5a사이의 IPC/JEDEC J-STD-020B MSL level에 해당되며 앞서 언급한 것과 같이 커넥터 업체 컨소시엄의 검증절차를 통과하지 못했습니다. 대부분의 기존 고온 레진의 경우, 충분한 주의를 기울여 기포가 발생하기 시작하는 임계수준 이하로 수분흡수량을 유지한다면 무연 솔더 표면실장 어셈블리 공정을 통과할 수 있으며 수분차단포장 이나 솔더 프리드라잉 공정 을 채택함으로써 해결할 수 있습니다 . |
