커넥터 하우징 블리스터링 현상의 주요 변수는 성형부품의 수분흡수에 대한 통제입니다 . 블리스터링은 하우징 레진이 습기와 만나 과포화가 일어나면서 생기며 대부분의 PCB용 SMT 어셈블리 공정은 환태평양 지역에서 행해지고 있습니다 . 따라서 커넥터가 노출된 환경이 고온 다습하고 수분과 이들 커넥터가 만나 포화현상을 일으킬 수 있습니다 .

기포발생온도는 내벽 두께, 부품 내 수분 함유 퍼센트, 커넥터 가열 속도, 리플로우 공정의 피크 온도와 같은 여러 가지 요소에 따라 달라지며 피크 온도가 높을수록 허용되는 수분함유 퍼센트는 더 낮아집니다 . 무연솔더링의 경우에는 더 높은 피크 온도가 요구되어 블리스터링이 발생하는 빈도가 많아집니다 . 무연솔더링 공정이 확대 발전함에 따라 현재 사용되고 있는 커넥터 처리 공정은 블리스터링을 방지하기에 역부족입니다.

수분흡수율

플라스틱 부품의 수분흡수는 다음과 같은 요소에 따라 달라집니다.

• 부품의 두께
두께가 얇은 부품은 두꺼운 것보다 수분평형에 더 빨리 도달합니다.

• 상대습도
상대습도가 높을수록 수분흡수가 더 빨리 이루어집니다.

• 온도
온도가 높을수록 동일한 상대습도 하에서 수분흡수가 더 빨라집니다 .

• 일정 온도 및 상대습도에 노출된 시간
부품을 고온 다습한 환경으로부터 잘 보호하면 제품의 보관수명을 연장할 수 있고 블리스터링을 최소화할 수 있으므로 그러한 환경에 노출되는 시간을 줄이는 것도 블리스터링의 발생 빈도를 낮출 수 있습니다 .

부품의 두께

부품의 두께는 수분흡수 시간과 수준뿐 아니라 수분탈착속도 및 부품 가열에도 영향을 미칩니다 .

• 부품의 두께가 두꺼울수록 얇은 것보다 수분을 천천히 흡수합니다.
• 두꺼운 부품은 가열 시 얇은 부품보다 더 천천히 기포발생온도에 도달합니다.
• 레진의 종류에 따라 아주 얇은 커넥터일지라도 수분을 매우 빨리 방출함에 따라 기포 발생이 일어나는
 수준보다 낮은 임계수준에 도달함으로써 블리스터링이 일어나지 않을 수 있습니다.

최대 두께가 0.5mm이하인 Stanyl 성형부품의 경우 수분탈착속도가 매우 빨라 고온의 무연 솔더링 PCB 공정에서도 블리스터링 현상을 보이지 않습니다.
부품의 수분민감수준 및 그에 따른 기준(IPC/JEDEC J-STD-033A)에 따라 부품의 적절한 처리 절차가 결정됩니다 .(포장, 운송, 저장 계획) non-LCP 커넥터 대부분이 2에서 5a 사이의 IPC/JEDEC J-STD-020B MSL 수준에 해당되며 J-STD-033A 기준에 따라 다음과 같은 포장요건이 요구됩니다.

• 습기차단백
• 건조제
• MSID (습기민감표시 라벨)
• 주의 라벨

이러한 업계 기준은 커넥터 제조업자나 보드 조립업자들이 따라야 할 지침이 되며 무연 SMT 공정 중의 커넥터 레진 블리스터링 현상으로 인한 조립 및 생산성 문제를 최소화 시켜줍니다 .