솔더링 공정 전 커넥터의 건조

부품이 수분을 다량 흡수한 상태에서 SMT공정에서 블리스터링 없이 작업을 하고자 할 경우에는 SMT공정 전 건조 과정을 거쳐야 합니다 .
포장을 하지 않은 솔더링 공정 전 부품의 건조 작업은 수분 흡수 및 방출간의 관계에 영향을 받습니다 . 수분흡수율은 부품의 두께, 시간, 온도, 상대습도 사이의 상관관계로 결정되며 수분 방출도 동일한 변수를 가집니다.

• 얇은 부품은 두꺼운 부품보다 수분을 더 빨리 방출함 .
• 수분 방출은 온도가 높을수록 더 빨리 이루어짐.

전형적인 무연 솔더 프로파일의 높은 예열 온도는 기존의 주석/납(연) 솔더 프로파일에서보다 박막 부품의 블리스터링 현상이 덜 일어나는 요인이 될 수 있는데 이는 고온 덕분에 수분 방출속도가 더 빨라지기 때문입니다.

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