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초소형 PCB 부품을 위한 생산성 및 품질 솔루션

Stanyl®: 벽두께 최소 0.06mm에 이르는 박막형 PCB 장착 부품을 위한 최고 비용 효율의 솔루션

• 유동성과 인성의 탁월한 조합- 낮은 내부 잔여응력으로 몰드가 손쉽게 충진되며 휨현상도 현저히 낮음
- 불량없는 핀(금속) 삽입 성능을 위한 뛰어난 웰드라인 강도
- 복잡한 설계구조의 초소형 부품까지 문제없이 지원
• 탁월한 성형성으로 사이클타임 단축 및 금형 캐비티 수 증가
• 무연 솔더링 공정을 포함한 SMT 공정 가능


저비용 생산 프로그램을 위한 글로벌 지원 전략

• 전세계 각국에 포진하고 있는 PCB 기술전문 개발 엔지니어들이R&D 단계부터 지원
• 다국적 부품 개발 및 고객사 승인을 원활히 해주는 글로벌 팀
• 물류 유연성 및 지역별 지원을 위한 중국, 미국, 일본, 유럽의 지역별 제조처

Stanyl®은 Royal DSM N.V.의 등록상표입니다.

마이크로스위치: PPA, PA9T, LCP와 같은 다른 원재료 제품들과 비교해 본 Stanyl의 기타 주요 장점

• 제조 및 공정 과정 전반에 걸친 매우 낮은 불량율
• SMT 솔더링 공정 중 변형 현상의 현저히 감소
• 핀 삽입 공정시 증가된 열응력 및 기계응력을 더 잘 견딤으로써 불량율을 현저히 낮춤
• 최고 30%에 대해 재생사용이 가능, 재생 사용이 안 되는 제품과 비교해 원재료 비용 절감 효율이 매우 높음

PCB 부품 홀더: 기타 주요 장점

• 낮은 사출 압력 및 저휨 그레이드 덕분에 휨현상으로 인한 불량율을 현저히 낮아짐
• 탁월한 인성 및 뛰어난 웰드라인 강도로 조립공정 중 발생한 응력으로 인한 웰드라인 크랙 현상 감소

제품 자료


Quick links

블리스터링

무연 공정 커넥터

플로우 잇점

수분 흡수

수분 분석

무연공정 선건조

커넥터 기계적 강도

커넥터 휨 현상

커넥터 JEDEC standards

수분 차단백