전자기기 적용분야에 대한 솔루션 제공

Stanyl – 전자 부품을 위한 최적의 파트너로 손쉬운 작업성과 탁월한 성능으로 컴퓨터, 전기 통신, 휴대폰 부품 및 기타 제품에 널리 사용되고 있습니다.

대표적인 부품으로는 메모리 커넥터(DDR-DIMM, DDR2), I/O 커넥터, 기판 대 기판(Board to Board) 및 기판 대 전선(Board-to-Wire) 커넥터, FPC 및 FFC 커넥터 (저배형 및 최소 0.4mm이하의 협피치), 모듈러 잭, 마이크로 스위치 등이 있습니다.

Stanyl의 장점:

• 솔더링(IR 및 무연) 공정 중 최고 280°C까지 견디는 탁월한 내열 안정성
• 높은 웰드라인 강도와 탁월한 유동성으로 LCP나 PPA와 비교해 훨씬 견고하고 신뢰도 높은 커넥터 구현
• 매우 높은 핀 유지 강도
• 더욱 얇은 벽 두께에서도 변함없는 강도 유지력
• 뛰어난 경도와 현저히 낮은 크리프(영구 변형율)특성
• 높은 인성 – Stanyl을 사용하여 제작된 커넥터는 조립공정에서 높은 내구성을 보임
• 높은 안전 기준 – 업계의 엄격한 인화성 요건 수준을 준수하는 UL 94인증

Stanyl®은 Royal DSM N.V.의 등록상표입니다.

저비용, 고성능: 손쉬운 작업성, 빠른 사이클타임, 비용 절감

Stanyl의 탁월한 유동성 덕분에 몰드 플래쉬 현상 없이 더욱 길고 얇은 부품 벽 두께를 성형할 수 있습니다.

Stanyl은 금형온도를 타 고내열 원재료 대비 낮은 온도에서도 작업이 원활하게 되므로 원가절감 효과를 가져오며 빠른 냉각속도는 생산성을 향상시켜 줍니다.

Stanyl의 솔루션은 생산성 향상을 가져옵니다.