连接器外壳起泡的一个关键因素，就是模型制品的吸湿控制问题。当连接器外壳树脂内的水蒸汽达到过饱和状态时，起泡现象就随之发生。世界上大部分的印刷线路板的SMT组装都是在亚太区完成的。连接器暴露于高温、高湿度的环境下会导致部件内的水分达到饱和状态。

起泡现象发生的温度由若干个因素决定，其中包括部件的壁厚、含水量百分比、加热速度以及回流焊接过程的峰值温度等等。峰值温度越高，起泡发生前所允许的含水量就越低。由于无铅焊接要求较高的峰值温度，起泡现象的产生也就大大增加了。而随着无铅焊接技术不断进步的趋势，当前连接器处理的程序将有待于进一步完善。

吸湿率
塑料部件的水分吸收由下列因素决定：

• 部件壁厚

  薄壁部件达到含水量平衡的要快于厚壁部件

• 相对湿度

  相对湿度越大，吸收水分越快

• 温度

  给定湿度下，温度越高，吸收水分越快

• 处于一定温度和相对湿度下的时间

对部件进行保护，使之原理高温高相对湿度的环境，将延长其储藏寿命，并最大程度地减少起泡。减少暴露于这种环境中的时间，亦将减少起泡现象的发生。

部件壁厚
部件的壁厚影响吸湿时间、程度、吸湿速度以及部件的加热。

• 厚壁部件比薄壁部件吸湿速度要慢
• 厚壁部件比薄壁部件加热到起泡温度的速度要慢
• 取决于树脂材料的不同，有些连接器的厚度足够薄，由于释放湿气的速度非常之快，含水量会低于发生起泡的门槛水平，所以不会发生起泡现象。

元件确认的湿敏水平和相应的标准（IPC/JEDEC J-STD-033A）决定部件的处理程序（包装、运输和储存计划）。 

大部分的非LCP连接器湿敏水平都处于IPC/JEDEC J-STD-020B标准的2－5a等级，要求具有下列包装以符合J-STD-033A标准：

• 防潮袋
• 干燥剂
• MSID（湿敏识别标签）
• 警告标签

这个工业标准为连接器生产商和线路板组装人员提供了指导方向，并将由于无铅表面安装过程的树脂起泡现象所导致的组装和生产问题减至最少。