连接器焊接处理之前的预干燥当部件含有太多水分，以致不能避免在SMT组装时发生起泡现象时，可以进行预先干燥。 预包装和预焊接部件的干燥受吸湿和除湿之间关系的影响。吸湿率取决于部件的厚度、时间、温度以及相对湿度。除湿率也取决于同样的因素：
典型的无铅焊接温度曲线上的预热温度较高，可以提供较目前常用的锡/铅焊接温度曲线更高的安全系数，使薄壁部件免于起泡，这是因为更高的温度会使除湿率相应加快的缘故。
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除湿测验
Pre-solder drying times
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