由于在其温度曲线上具有更高的预热温度和峰值温度，无铅焊接对绝缘材料的完整性带来了挑战；组装的可靠性和废弃率也成为人们关心的主要问题。在进行无铅焊接期间，连接器要在段时间内暴露在高达270℃的温度下。在此温度下聚合物材料会发生改变，从而使连接器的性能降低。

考虑到所有这些因素，Stanyl都要比各种竞争性材料更胜一筹。同其他可选用的材料相比，Stanyl在无铅焊接时的废弃率更低，系统成本也更低。

除此之外，Stanyl材料优良属性的结合更是独一无二。对于可靠的低成本连接器的制造，尤其是易于加工方面，Stanyl是理想选择。 它的流动度和操作循环次数可与LCP相比，但是加工温度却比其他绝大多数的竞争性材料要低。

无铅焊接的关键问题

• 以前未曾出现的材料融化和/或变形问题：对于表面安装技术－PPS、半芳香族尼龙（PPA）、PCT；对PTH－PBT、PA6

• 当绝缘体在较高的焊接温度下衰减时，由于机械完整性的损失而引起连接器可靠性的降低。带来的后果是，引脚固定不牢、位置偏移和废弃率的提高。

• 起泡现象增加，影响所有材料 。

无铅表面安装后产品的强度

SMT焊接后引脚固定强度的变化百分比

将连接器同其他设备进行装配时的问题

• 连接器壁应能承受插入主板及其他设备的力度，因此强度问题非常重要。
• 连接器引脚的固定应非常牢靠，以确保信号完整通过引脚，因此引脚的固定强度非常关键。
• 连接器应能与其他设计公差非常精密的连接装置严密吻合。应确保共面度以便引脚能精确对准；不应存在任何翘曲。

如何应对这些问题

• 熔点和模量维持f（T, t）应高于焊接峰值温度并有充足的裕度，以防产生变形。由于现在普遍要求具有更加严密的尺寸公差，这个问题显的尤其重要。

不同绝缘材料的热变形温度(HDT)