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Stanyl：塑料芯片载体（PLCC）LED包装的卓越的解决方案

Stanyl用于高亮度LED的侧面和顶面白色包装，可以提供一系列优异的性能：

高反射率
优秀的防紫外线性能，可降至250nm
同硅酮和环氧树脂具有良好的结合力
低密度
高生产率，周期短，更加坚固

Stanyl还可用于反光镜包装，应用基板芯片的装配工艺来装配LED

Stanyl材料可满足性能要求

热负荷：透镜的硬化和封装，时间8小时，温度160℃，3次回流焊接，峰值温度260℃。

经过热硬化和无铅SMT焊接之后反射率达90％（波长460nm）
经过UV老化（λ>300nm)168小时之后，（温度120℃），反射率达90％

绝佳的流动度，可以使部件壁厚降至0.04mm，模具内可包含多至220个腔室。

同环氧树脂和硅树脂的结合力颇佳。

Stanyl®是Royal DSM N.V公司的注册商标

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流动带来的好处

焊料预干燥