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帝斯曼电气电子工业

用于DDR内存连接器的Stanyl和Stanyl ForTii材料

电子行业的发展趋势是微型化、集成化、超薄创新,同时还需要支持云计算技术,因此,回流焊技术在电子行业中的应用将会越来越广泛。这些系统的供电电压基本都在500伏特以上,所以用于服务器系统的塑料材料需要满足日趋严格的电气性能、热性能和机械性能标准。帝斯曼的ForTiil®材料符合上述要求,具备良好且均衡的性能。

例如,用于DDR内存连接器的ForTii材料,处在工作状态时,其刚度和热变形温度(HDT)性能都很出色,而且,在PCB经过回流焊之后,ForTii材料制造的连接器的翘曲比液晶聚合物(LCP)和芳香族聚酰胺(PPA)材料更低。

DDR-DIMM插座在刀片服务器中的应用越来越广泛,因此对部件的要求也越来越高。ForTii材料可以使DDR3内存产品更轻便,在低温工况下的再运行更加方便、所需的散热器更少、散热气流的分布更合理。

这种材料的刚度和热变形温度(HDT)性能都很优秀,因此在PCB经过回流焊之后,ForTii材料制造的连接器的翘曲比液晶聚合物(LCP)和芳香族聚酰胺(PPA)材料更低。而且ForTii材料完全不含卤素和红磷。

结论:致力于在人、地球和利润三个方面创造价值的解决方案。

DDR4内存连接器可以使计算机的电能分配更加合理,运算速度更快,性能更出色。端子保持力这直接要求材料有更好的机械强度、端子保持力和流动性。

你知道为什么OEM喜欢选择Stanyl ForTii材料生产DDR4吗?

经测试,与液晶聚合物(LCP)和芳香族聚酰胺(PPA)材料相比,Stanyl ForTii材料在该应用更具优势。长条形连接器,以及一模多穴的注塑,,都要求所采用的材料具备高流动性。无卤素PPA的流动性完全不能与Stanyl ForTii材料相比。

FR4印刷线路板(PCB)的连接器必须具备良好的平整度,这就要求FR4和连接器外壳材料的CLTE(线性热膨胀系数)应一致。Stanyl ForTii材料可以满足上述要求,而且其刚度和热变形温度(HDT)性能俱佳。因此,在PCB经过回流焊之后,Stanyl ForTii材料制造的连接器的翘曲比液晶聚合物(LCP)和芳香族聚酰胺(PPA)材料更低。

下载完整技术文稿以了解详情:

  • 无卤素DDR4内存连接器的开发。
  • DDR4内存连接器外壳的主要性能参数。
  • 多种高性能聚合物(例如LCP),Stanyl Fortii (PA4T)材料,以及不同PPA之间的主要性能参数比较,包括连接器可靠性、端子保持力、翘曲,以及和PCB板的CLTE(线性热膨胀系数)兼容性。

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