This site uses cookies to store information on your computer. Learn more x

帝斯曼电气电子工业

内存模块连接器

内存模块连接器(MMC)的市场发展迅速,消费者渴望性能更加强大的设备。伴随着无卤要求,对这种结构复杂的元器件也越发具有挑战性。我们的Stanyl和 ForTii 聚酰胺46系列产品在很多方面优于液晶聚合物(包括由于CLTE不匹配造成的翘曲)。
内存模块连接器

Stanyl和ForTii材料耐热性良好,刚度和流动性俱佳,是制造内存模块连接器的理想材料。

这些性能独特的材料还可以帮助制造商推动电子设备内部结构微型化(因而更复杂),同时,相对传统材料如液晶高分子材料(LCP)而言,提供了一个具有可持续性(无卤)的解决方案。

更好的抗翘曲性能

Stanyl和ForTii能满足更严苛的性能要求。对于内存模块连接器制造商来说,无卤的要求是个挑战;同时PCB和连接器的翘曲也是个问题,因为会在熔接痕处内应力过高,特别是长条形连接器,如DDR DIMM连接器。

Stanyl和ForTii材料可以保证成品的翘曲度远远低于允许的上限,这对连接器厂商和原始设备制造商来说是个优势。