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帝斯曼电气电子工业

电子产业发展趋势

对消减成本的不懈追求始终是电子产业的一大发展趋势,当然,除此之外,还有对可持续性、减少电子垃圾、能够应对严苛条件的更小更薄的组件的不断追求;以及对更高功能产品的需求……

可持续性和电子垃圾

对于不仅面临着来自监管机构的压力,还要满足追求“环保”的消费者日益严苛的要求的电子产业,消除生产中的卤、红磷及其他非持续性(甚至有害)的材料显得日益重要。

在帝斯曼,我们的热塑性材料中不含任何危害物质甚至可疑物质;我们的颜料配方中不含铅或镉等任何重金属。

同理,我们也在不懈追求通过"智能"材料帮助最大程度实现回收利用(例如实现更佳的流动性,进而允许制造诸如连接器这样薄壁的产品),从而减少电子垃圾。

当然,对于减少碳足迹,另一个比较大胆的解决方案是使用不涉及热量、能源及水的消耗而又不会对食物链造成不利影响的天然材料。然而,说起来容易做起来难……但是在帝斯曼,诸如EcoPaXX®(使用蓖麻籽制成)和Arnitel® Eco(来自于菜籽油)等产品已经让这成为事实。

轻薄创新和微型化

此外,我们还在想方设法以越来越小的空间实现创新设计,这意味着必须在减小组件尺寸的同时纳入更多组件。实现此目标的最佳方法之一是使用新一代热塑性材料,该材料不仅能够按规格交付,而且能够打开全新的设计与理念之门。

例如,在移动电话中,有一些组件需要承受“落地测试”(这可能正是您所期望的),尤其是对于电话运行至关重要而又非常纤细的连接器,更要如此。在这些测试中,无论向我们的材料投掷什么,它们都可安然承受。

与此同时,我们也在寻找显示器从发光二极管 (LED) 背光系统向有机发光二极管 (OLED) 系统转变的产业转移机会,此转移将大幅减小电视的厚度。在这个新趋势中,我们将看到对具有相同性能但高度更小的电子组件的需求。然而,减小组件长度不仅难以实现,而且如果原材料的性能因极具挑战性的设计而受影响,那可谓是得不偿失、代价不菲……当然,除非该材料是新一代热塑性材料……

增强的功能

什么发展越来越快?电子设备的功能抑或是所含组件的数量和尺寸,哪一项亟待处理?答案当然是二者不可偏废。可喜的是,高性能材料可以给应用设计与生产带来重大变化……

尤其是在当今这个数据爆炸以及云端技术兴起的年代,这一点更是至关重要。同时,我们还在寻找能够将计算机/家用设备/视听系统/太阳能/照明融于一体的发展趋势——毋庸置疑,这意味着材料必须能够处理极高的热量。

当然,我们客户(以及他们的客户)越来越要求给消费者留下差异化印象,因而对功能的追求也越来越高。我们正在通过我们的材料帮助实现这一点。