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帝斯曼电气电子工业

能力:无卤阻燃材料

技术变革引领了全球范围内的电子设备使用数量的激增,电子垃圾的数量也随之增加。

许多电子设备中都含有有害物质,电子垃圾问题日益严重,因此研发针对性的处理方案势在必行。目前,我们面临的最大挑战是含卤材料的处理。帝斯曼在可持续、无卤电子材料的研发和生产方面处于行业领先地位,我们可以为客户提供无卤的先进材料。

Moving away from using halogens

无卤技术大势所趋电子行业的相关法规日趋严格,客户对电子产品的环保要求也越来越高,电子行业面临的压力也越来越大。因此,在电子产品的生产中去除卤素、红磷,以及其他不环保(甚至是有害的)材料非常重要。目前,主要集中在电子产品的生产中停止使用含卤塑料,含卤塑料因为其具备良好的阻燃性能,在电子工业中的应用由来已久,。

根据2010年的ChemSec报告,电子行业中无卤阻燃材料的应用已经不存在技术和经济方面的障碍。帝斯曼拥有全系列用于电子工业的无卤材料,这也证明了电子行业材料的这种变革完全可行。

挑战

目标很明确:生产用于电子行业的高性能无卤环保材料,同时其安全性和设计自由度不打折。

多年来,帝斯曼一直深谙有卤阻燃的基本原理,以及卤素的替代方案。从影响热塑性塑料可燃性入手,我们解决了技术、性能,以及成本上的多项难题。

帝斯曼的创新力

这样我们就可以研发达到阻燃要求,且不含溴和氯的高温塑料。通过研发,我们取得了多项理论和实践层面的创新性成果,关于这些成果,详见我们的无卤材料扩展文档包。

基于我们的努力,电子市场的许多创新得以实现,例如超薄、耐高温UL V0的材料,以及灼热丝起燃性温度(GWIT)更高的应用材料。我们的多种产品都采用无卤方案,可以用于电子电气行业生产。帝斯曼携手行业合作伙伴,致力于安全、高效、环保的先进材料研发。

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