零件厚度影响吸湿时间和水平及吸湿率和零件加热速率。
• 厚零件比薄零件吸湿率慢
• 厚零件加热到水泡产生的温度的速度慢于薄零件
• 由于树脂不同，有些足够薄的连接器可能不会产水泡因为它们非常快速地排出湿气，未达到水泡产生的限制水平。
最大壁厚≤ 0.5 mm的Stanyl模制品有非常高的吸湿率且不产生水泡，甚至在无铅焊接印刷电路板的高温度情况下也是如此。
定义元件湿敏水平和相应标准(
IPC/JEDEC J-STD-033A)确定零件操作程序(包装、运输和存储计划)。
多数非LCP连接器属于IPC/JEDEC J-STD-020B MSL的2 – 5a级别且需按以下包装以符合J-STD-033A标准：
• 防潮袋
• 干燥剂
• MSID（湿敏鉴别标志）
• 警告标志
该行业标准为连接器厂商和电路板组装商提供指导，使在无铅SMT过程中连接器树脂的产生水泡引起的组装和生产问题最小化。
