当零件含有大量的湿气并用于无水泡SMT装配，在SMT操作前可进行干燥。
封装前和焊接前零件的干燥受吸湿和解吸间关系影响。吸湿率是零件厚度，时间，温度和相对湿度的函数。解吸也有同样的参数： • 薄零件释放湿气比厚零件更快 • 高温下湿气释放得更快 相对于目前的锡/铅焊料，典型无铅焊料更高的预热温度能为薄壁零件提供更安全的防水泡性能，因为更高的温度可产生更快的脱湿率。
测试不同厚度湿气完全饱条(含水量约为6%)以及120°C干燥后使用IPC/JEDEC J-STD-020B标准的最高峰值温度为250°C的无铅焊料表明: • 最大壁厚为1mm的零件在120°C条件下干燥2小时未产生水泡 • 最大壁厚为2mm的零件在120°C条件下干燥6小时后达到低于水泡产生的湿度 • 最大壁厚≥3mm的零件充分干燥时间长于6小时
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