适用于连接器的IPC/JEDEC标准

更高的无铅SMT焊接温度会引起当前使用连接器外壳树脂熔解，使引脚牢固性受损或无法满足体积稳定性要求。采用已有公认的IPC/JEDEC标准中的操作要求、吸湿控制和汽泡预防使非LCP树脂可用于无铅SMT装配。由于连接器一旦售出厂商便失去了对产品的控制，所以指导整个连接器价值链执行基于JEDEC的操作/封装要求至关重要。

吸湿是连接器外壳中产生汽泡的主要原因之一。

在表面安装装配过程中，IC封装产生汽泡被称为“爆米花化”，导致了环境调节后的基于IC封装性能的行业标准化封装。该元件性能作为湿敏水平(MSL)度量并使用以下标准定义。

IPC/JEDEC J-STFD-020B

非密封固体表面安装装置的湿度/回流灵敏度分级

该标准基于以列条件，包括相对湿度和使用无铅回流曲线在最多八分钟内（25°C至峰值温度）使封装上表面温度达到250°C (+0/-5°C)。为了生成这种250°C的表面温度，烤炉典型温度为大于300°C。

IPC/JEDEC J-STD-033A

处理、封装、运输及湿度/回流灵敏性表面安装装置的使用

基于该回流曲线和不同条件下的测试结果，提出标准要求以确保在执行之后行业标准中保护该类装置。印刷电路板装配业已在IC封装中采用了该操作规程，以避免出现“爆米花化”造成电路板再加工成本损失。

无铅连接器的鉴定程序

连接器行业协会开发了一个耐热资格程序以确定用于无铅焊接过程连接器的匹配性。该过程包含IPC/JEDEC J-STD-020B中为确定湿敏水平的老化和浸透要求作为测试协议的一部分。

用于资格测试的湿敏水平是IPC/JEDEC级别1，它的湿气浸透要求是168小时@ 85°C/85%相对湿度。在测试中使用2个回流曲线并在连接器最上方测量最高回流温度。第一条曲线峰值温度为245°C，反映了小尺寸印刷电路板的温度控制能力。第二条曲线峰值温度为260°C。这温度反映了采用无铅焊接需要的回流温度»15°C。

不合格标准如下：
• 任何汽泡
• 变形或扭曲现象
• 熔化现象
• 塑料外壳外部尺寸超出误差界限
不合格公差为5个连接器中无错误产生

所有连接器外壳树脂(无汽泡+维持空间完整性)在260°C的无铅焊料外形上均未完全通过湿敏水平IPC/JEDEC等级1浸透要求。甚至一些液晶聚合体（LCD）在焊接温度（普通的和无铅的）由于成型过程或残留气体产生的降级会偶而出现汽泡。

LCP mPGA插槽外壳上的汽泡

在SMT装配中，连接器暴露于高温下使焊料回流。这会导致零件超饱和，零件中的湿气对侧壁产生较大压力从而产生“汽泡”。多数满足无铅SMT装配工艺条件的非LCP连接器属于IPC/JEDEC J-STD-020B湿敏水平的2 – 5a级别，无法通过所述的连接器协会资格程序。

许多当前高温树脂若采取措施保持吸湿低于汽泡产生的临界水平即可通过无铅焊料表面安装装配。这可通过使用防潮封装或采用焊料预干燥过程达到。

本页中

J-STD-020B

J-STD-033A

连接器鉴定

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www.jedec.org.