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Stanyl® 为无铅焊接提供最佳的解决方案

无铅焊接要求成型产品具有更高的预热和峰值温度,因此对绝缘体的完整性提出了挑战。在装配过程中的可靠性和废品率成为最主要的问题。在无铅焊接中,连接器短时间内可能暴露在高达270°C的温度下。在这种温度下,连接器性能会由于聚合物材料的改变而出现退化。

在所有此类因素上,Stanyl比其它竞争性材料有更加优越的性能。与任何其它材料相比,Stanyl在无铅焊接中可确保更低的废品率,并且降低系统成本。

另外,Stanyl的各种性能组合是无与伦比的,是可靠的低成本连接器制造的理想选择,特别易于加工。其流动性和周期时间可与LCP材料相比,而模具温度要低于几乎所有竞争性材料。

无铅焊接的关键问题
  • 已经使用过的材料的熔化和/或变形,不出现问题
     - 在SMT (表面安装技术)中:PPS,半芳香烃尼龙(PPA), PCT
     - 在PTH (穿孔销钉)中: PBT, PA66
  • 当绝缘体在较高的焊接温度下衰减时,由于机械完整性的损失引起的连接器可靠性问题。结果是影响针脚固定、偏移和提高了废品率。
  • 增加起泡 现象,影响所有材料。


连接器与其它装置装配时的问题

  • 连接器壁需要承受插入主板和其它装置的插入力。壁强度非常重要。
  • 连接器针脚需要牢固固定,以确保通过针脚的信号完整性,因此针脚保持强度变得非常重要。
  • 连接器需要与其匹配的连接装置严密吻合。必须确保双方的平面度,针脚完全对准;不能存在任何翘曲。

问题处理

  • 熔点和模数保留f(T,t)足够高于峰值焊料温度,保证不会出现变形。由于目前通常的尺寸公差规定越来越严格,这一点就变得更为重要。

不同绝缘体材料的热变形温度(HDT)

与其它任何材料相比,Stanyl可更好地承受无铅焊接所需要的较高IR回流温度。
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针脚保持强度

与LCP或半芳香烃聚酰胺在使用时针脚脱落相比,因此Stanyl 大大地减少了故障可能。Stanyl比其它商用连接器材料能够在无铅焊接后更好地保持自身性能。同时Stanyl材料具备优异的耐蠕变性,采用该材料制造的连接器在元件的使用寿命期间可以保持其较高的针脚保持性能。

在高温下和经过高温处理(在短期焊接过程中)后,Stanyl较好地保持了各类性能,并具有最佳的耐蠕变性。其机械性能中的延展性和低各向异性要优于其它材料。Stanyl 具有高熔接痕强度,大大地降低了插入时针脚脱落的可能性。

无铅SMT后的产品强度

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SMT焊接后的针脚保持强度变化百分比
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本页

不同材料的HDT

焊接后强度

焊接后钉形固位

Stanyl® 是Royal DSM的注册商标。

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