Header for print stylesheet
You are here:  

无电电镀

在无电电镀中,金属镀层沉积在不导电的塑 料上。镍和铜是该工艺最常用的沉积金属。 待镀零件表面首先用强氧化溶液部分腐蚀, 产生精微孔。所获得的增大表面具有亲水性, 增强塑料与沉积金属的粘接。蚀刻后,将零 件浸在溶液中,则溶液中的还原剂与金属离 子产生化学反应,形成金属镀层。

该工艺可划分为以下步骤:

(1) 在蚀刻前,应使用预浸,以克服零 件中的两个问题。第一个原因是改 善成型较差的表面和应力较大的零 件。通过表面的轻微溶胀,可在蚀刻 时获得更均匀的表面,减少不均匀蚀 刻条件,提高整体粘接性。第二,对 通常较难蚀刻的塑料(例如Xantar聚 碳酸酯)进行预浸。也可通过侵蚀和 溶胀表面。每种聚合物需要的溶剂不 同;应避免较大的成型应力,防止在 预浸时导致裂纹。

(2) 蚀刻,如果塑料中含有丁二烯橡胶颗 粒,用作冲击改性剂,可使用铬酸、 高锰酸、三氧化铬或硫酸作为蚀刻 剂。

(3) 蚀刻后,在水中冲洗零件,然后放入 中性液中,如亚硫酸氢钠。注意完全 去除所有蚀刻剂,不要在盲孔内残留, 因为如果蚀刻剂在以后的涂镀步骤中 流出,可能破坏涂镀效果。

(4) 下一步,将零件浸入钯锡胶体中进行 催化(或活化)。钯通过以下反应沉 积。

钯作为镍或铜沉积的催化剂。

(5) 催化并清洗后,金属钯沉积在被水解 氢氧化物包围的零件表面。在钯成为 催化剂之间,必须在有机或无机酸浴 中,将零件上过多的氢氧化锡消除。

(6) 最后,通过还原反应,附着性金属膜 (通常是铜或镍)沉积在塑料表面。 这是由含有金属盐、还原剂、金属络 合物、稳定剂和缓冲剂的半稳定性溶 液完成的。当含有钯的表面进入溶液, 在含有钯的地方发生金属化学还原, 并通过自身催化持续反应至取出零 件。

无电电镀广泛用于生成导电性镀层,在后续 的电镀中加以利用。

选择性无电电镀

零件表面可以进行选择性无电电镀。方法是 用含有催化剂的涂层涂覆在待镀表面,取代 蚀刻步骤和催化步骤。铜或镍仅在含有涂层 的地方沉积。

footer for print stylesheet