阴极溅镀

阴极溅镀是一种真空涂镀工艺。它借助惰性气体等离子体（通常是氩离子）轰击涂镀材料的原子，使之移动。

在塑料零件的夹具和阴极之间产生高压电场，由金属靶电极（例如铝，或合金）提供金属原子。带正电的气体离子被阴极金属吸引，获得加速；当轰击阴极时，将其动能传递给金属原子，使得金属原子从固体金属靶电极中飞出。这些金属原子轰击塑料零件，形成薄的金属镀层。

更精致的高速阴极溅镀工艺利用附加的电磁场（磁控管），以更高速度沉积金属原子。

与气相沉积镀层相比，由于阴极溅镀层的粘接性和耐磨性更佳，因为沉积金属原子的动能更大。同样阴极溅镀层易于用在大面积区域，获得均匀的镀层厚度。

阴极溅镀可以分批进行，或与注塑工艺结合。一个重要的应用是磁盘，其阴极溅镀的周期小于2秒。对于汽车车灯的反射镜，常常与成型机结合，一个接一个的进行阴极溅镀。

反应溅镀

反应溅镀，也称为“等离子体增强化学气相沉积”（PECVD)。在该工艺中，真空镀工艺与化学反应同时进行。

采用气体与金属反应，例如氮气与钛金属可获得具有金色外观和高硬度的氮化钛镀层，可用于珠宝中。另一个例子是氧气与铝反应，获得氧化铝镀层。

上漆步骤可由面漆的等离子聚合代替，例如硅氧烷，以防止腐蚀，或在相同的涂镀室中沉积铝助粘层。单体进入真空室，在气体离子颗粒的影响下以聚合物镀层沉积。