CASE (Connected, Autonomous, Shared, Electric)をキーワードに、「100年に一度」の大変革の時代を迎えていると言われる自動車業界。業界の変革に伴い、例えば車載用プリント基板(PCB)などの車載用部品も小型・軽量化、デジタル化が進み、PCBの信号処理の信頼性および、回路の小型化の実現のカギを握るリフローはんだ付け、またそれらを実現できる素材が注目されています。エンジニアリングマテリアルズのグローバルリーダーとして、弊社の技術者がリフローはんだ付けを可能にするPPA樹脂について性能、信頼性データなど幅広い視点からご紹介します。当日は参加されている皆さまからのご質問にお答えする時間も設けます。
皆さまのご参加をぜひお待ちしております!
20年以上にわたり、自動車、エレクトロニクス用途製品開発に従事。自動車における電子部品の性能や要求特性に関して幅広い知見をもつ。
オンラインセミナー開始中は参加者の皆さまの回線をミュートに設定させていただきますことをご了承ください。
お問い合わせ: DSMエンジニアリングマテリアルズ株式会社
優れた寸法安定性、鉛を使用しないリフローはんだ付けとの適合性、高温での最高の剛性と機械的強度など、ユニークな特性バランスを提供するDSMのForTii®シリーズ。自動車や電気・エレクトロニクスのトレンドの実現に貢献する特性を誇ります。