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「自動車業界の変革に伴い、進化するリフローコネクター。その要求特性を実現する最新のPPA素材とソリューションとは?」

オンラインセミナー 「車載用途向けリフローコネクターに対するソリューション」

CASE (Connected, Autonomous, Shared, Electric)をキーワードに、「100年に一度」の大変革の時代を迎えていると言われる自動車業界。業界の変革に伴い、例えば車載用プリント基板(PCB)などの車載用部品も小型・軽量化、デジタル化が進み、PCBの信号処理の信頼性および、回路の小型化の実現のカギを握るリフローはんだ付け、またそれらを実現できる素材が注目されています。エンジニアリングマテリアルズのグローバルリーダーとして、弊社の技術者がリフローはんだ付けを可能にするPPA樹脂について性能、信頼性データなど幅広い視点からご紹介します。当日は参加されている皆さまからのご質問にお答えする時間も設けます。

皆さまのご参加をぜひお待ちしております!

セミナー講師のご紹介

入部 宏美 

製品用途開発マネージャー

20年以上にわたり、自動車、エレクトロニクス用途製品開発に従事。自動車における電子部品の性能や要求特性に関して幅広い知見をもつ。

オンラインセミナー要綱

  • 開催日時: 2020年7月9日(木)15:00~16:00(開場 14:45)
  • 会場: オンラインライブ配信 (無料)
  • 参加方法 
    • ライブ配信は、米国LogInMe, Inc.社が提供するオンラインセミナー専用のプラットフームを使用します。インターネットにアクセスいただくと、ソフトウェアをインストールすることなくご参加いただけます。またスマートフォンでのご参加も可能です。
    • ご参加いただく方は、上記の「オンラインセミナー 参加いただく方は、登録はこちら」をクリックしていただき、ご氏名、メールアドレスをご入力いただいた後、「登録する」をクリックしていただくと参加登録が完了です。
    • 登録が完了しました後、「予定表に追加」するとクリックするとOutlookカレンダーなどにご予定を追加していただけます。また、登録後、DSM Engineering Materialsより登録完了のメール、またセミナー開始前日、1時間前にリマインダーメールが自動配信されます。そのメールにある「ウェビナーに参加」ボタンをクリックしていただくとセミナーにご参加いただけます。
    • 当日は、GoToWebinarを起動後、右上に表示されるコントロールパネルのオーディオ欄にて「コンピューターオーディオ」を選択してください。※通信環境によって音声が聞き取りづらい場合は、オーディオ欄より「音声通話」を選択のうえ、電話からも音声をお聞きいただけます。

オンラインセミナー開始中は参加者の皆さまの回線をミュートに設定させていただきますことをご了承ください。

お問い合わせ: DSMエンジニアリングマテリアルズ株式会社

Communications.Japan@dsm.com

ForTii® PA4T/PPAシリーズ

優れた寸法安定性、鉛を使用しないリフローはんだ付けとの適合性、高温での最高の剛性と機械的強度など、ユニークな特性バランスを提供するDSMのForTii®シリーズ。自動車や電気・エレクトロニクスのトレンドの実現に貢献する特性を誇ります。

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