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エレクトロニクス分野におけるDSM

DSMは、より薄く小さく、そしてよりグリーンな製品開発に向けたエレクトロニクスアプリケーションとコンポーネント用の素材を提供しています。私たちのポートフォリオを見る

ビジョンを現実に変える

モバイル機器は世界中でイノベーションを推進しています。各世代の製品は、先代に比べ平均12%薄く、デザイナーは、より小さなスペースでより大きな演算能力を実現する必要に迫られています。最新のスマートフォン、タブレット、ウルトラブックでは、それらの製造に使用される素材に対する要求が高まっています。

世界の大手モバイルブランドのデザイナーとエンジニアは、次世代のデバイス開発において当社の専門知識と素材を頼りにしています。フレームとエンクロージャ、コネクター、ケーブル、ウェアラブルストラップ、自動車エレクトロニクスデバイス向けの革新的かつ先進的なプラスチックによってデザインビジョンを現実のものにすることが求められています。

私たちの幅広い素材ポートフォリオは、耐久性のある末端商品を保証するのに必要な剛性を維持しながら、0.1mmの薄さのコンポーネントのデザインと製造を可能にします。私たちは各コンポーネントに必要な材料特性を理解するためにコンポーネントメーカーと連携し、次世代デバイスにおいて新たな可能性を実現するうえでデザイナーを支援します。当社は常に、薄型化、高強度化、安全向上、そして有害物質がないことを重視しています。

ビジョンを現実に変えるため当社がどのようにお客様を支援できるか今すぐお問い合わせください。

集積エレクトロニクスにおけるお客さまのパートナー

集積エレクトロニクス-プラスチックにエレクトロニクスを集積する革新技術。エレクトロニクスの機能性と快適性を高め、車の軽量化と安全性向上を可能にします。それらは人々の生活をより快適なものにします。

DSMは、今日そして明日も集積エレクトロニクスにおけるお客さまのパートナーです。実績のあるソリューション、LDS素材のポートフォリオ、専門知識、加工に関する知識でお客様の課題に取り組みます。

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お客さまの事例

DSMのArnitel® TPEは、新しいカメラメーカーであるYIにより優れたグロップを提供しています

創業まもない中国のカメラメーカー、YI Technologyは、同社の新しいミラーレス一眼カメラM1のハンドグリップ用にArnitel 高性能熱可塑性プラスチックエラストマーを採用しました。

 

DSMは、ForTii® Ace JTX8により、自動車エレクトロニクスシステムに革新をもたらしています

DSMは、高熱ポリアミドベースの高性能素材、ForTii Aceファミリを拡大中です。最新のイノベーションは、自動車アプリケーションの電子コネクター専用に開発された製品で、コネクターのデザインに関わらず、高温のはんだ付けプロセスで気泡が発生しないことを特長としています。

エレクトロニクス分野における私たちのアプリケーションを見る

  • サーバー

    より高速で大きい帯域幅を持つサーバーはピン数の多いコネクターおよびソケットを必要とします。高性能プラスチックが薄肉で信頼性の高い接続を実現します。

  • インフラストラクチャー

    インフラストラクチャーは、モバイル接続、モノのインターネット(IoT)用途、IPネットワーク上での高解像度フォーマットの重いビデオコンテンツの送信によって発生が予想されるトラフィックの爆発的な増加を管理する能力を持つ必要があります。

  • ノートパソコン

    DSMは、お客様のノートパソコンが最新の消費者の要求を満足するよう、最新の安全基準を上回るより強く、軽く、そして信頼性のあるコンピューターを作ることを支援します。

  • スマートフォン

    Thinnovation(薄さ革命)、利便性、美しさといった主なトレンドに対応するDSMのスマートフォンおよびタブレット向け高性能プラスチック。詳細については私たちにお問い合わせください。

  • タブレット

    DSMのユニークな素材がより薄型のタブレットの最先端設計とパフォーマンス向上を実現します。 私たちの素材はより小さいスペースでより高い演算能力を実現します。

  • ウェアラブル

    ウェアラブル市場は成長を続けています。アナリストは2020年までにウェアラブルの数が2億に増え、世代が進むに従いより薄い設計により多くの機能を含むようになると予測しています。同業界は毎年12%薄くなるというデザインのトレンドを示し、それらに使用される素材への要求も高まっています。

  • デスクトップ、PC

    DSMのデスクトップ、PC、およびコンピューター向け熱可塑性プラスチックの幅広いポートフォリオは、私たちの最先端技術をベースとしています。私たちの素材は、高耐熱性、優れた機能性、現在の小型化トレンドに対するソリューションを実現します。

ソリューションの構築に科学的アプローチを採用

金属から置き換えるケースであっても、また、より強力、安全、かつ高効率のソリューションの開発であっても、私たちの専門チームはお客さまと緊密に連携し、新しい部品開発とコンポーネント開発のすべてのプロセスを精査します。私たちの体系的なアプローチは、デザインや素材の性能から生産、コンプライアンスにいたるまで、プロセスにおけるすべての段階を網羅します。

  • 難燃性

    様々なエレクトロニクス部品に使用されているエンジニアリング・プラスチックは、厳しい難燃性要件に適合するとともに、より環境にやさしいソリューションである必要があります

  • 電気エレクトロニクスにおける安全性

    プラスチックがエレクトロニクスと交わる際の重要な懸念は常に安全性です。今日のデジタル化された世界では、それはますます頻繁に意識されるようになってきています。

  • ダウンサイジングおよび小型化

    私たちの経済が効率に重点を置くにつれて、産業界は、より薄く、軽く、小さいながらも同等またそれ以上の機能性を備えた製品を開発するようになってきました。

  • 触感および美しさ

    一部のエレクトロニクス用途では、触感と美しさ、つまり外観と感触がプラスチック素材の重要な特性になっています。

さらに詳しく見る

DSMはスマートホームのより安全な接続を可能にします                                                                   

DSMエンジニアリング・プラスチックのウェブショップ                                                                  

高温LDSアッセンブリーにおける統合機能性:エレクトロニクス分野における付加価値ソリューション

  • Stanyl®-PA46

    優れた耐熱性、設計剛性、磨耗摩擦、加工流動品質が求められる要求の厳しい用途向けに比類のない性能と価値を提供する高性能で汎用性の高いポリアミド46。

  • ForTii®-PA4T/PPA

    PA4T/PPAは、ハロゲンフリーの難燃性グレードを持つ革新的な高温ポリアミドであり、高い性能とユニークな特性バランスを提供します。

  • Arnitel® - TPC

    高性能熱可塑性コポリエステル(TPC)は柔軟性、高温耐熱性、強度のユニークな組み合わせに加え、優れた加工特性を提供します。

当該製品

私たちは、高品質素材の幅広いポートフォリオと深い技術ノウハウを用いて、お客さまと緊密に連携しながら、より軽く、強く、耐久性の高い素材を求める声に応えるため、新しいアプリケーションを開発しています。

ここでは私たちのブランドの中でも最も広く認知されているブランドをご紹介します。他に先駆けて、最新鋭の技術を採用することでお客さまが市場のリーダーとなることを可能にします。

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