インフラストラクチャー
インフラストラクチャーは、モバイル接続、モノのインターネット（IoT）用途、IPネットワーク上での高解像度フォーマットの重いビデオコンテンツの送信によって発生が予想されるトラフィックの爆発的な増加を管理する能力を持つ必要があります。
モバイル機器は世界中でイノベーションを推進しています。各世代の製品は、先代に比べ平均12％薄く、デザイナーは、より小さなスペースでより大きな演算能力を実現する必要に迫られています。最新のスマートフォン、タブレット、ウルトラブックでは、それらの製造に使用される素材に対する要求が高まっています。
世界の大手モバイルブランドのデザイナーとエンジニアは、次世代のデバイス開発において当社の専門知識と素材を頼りにしています。フレームとエンクロージャ、コネクター、ケーブル、ウェアラブルストラップ、自動車エレクトロニクスデバイス向けの革新的かつ先進的なプラスチックによってデザインビジョンを現実のものにすることが求められています。
私たちの幅広い素材ポートフォリオは、耐久性のある末端商品を保証するのに必要な剛性を維持しながら、0.1mmの薄さのコンポーネントのデザインと製造を可能にします。私たちは各コンポーネントに必要な材料特性を理解するためにコンポーネントメーカーと連携し、次世代デバイスにおいて新たな可能性を実現するうえでデザイナーを支援します。当社は常に、薄型化、高強度化、安全向上、そして有害物質がないことを重視しています。
ビジョンを現実に変えるため当社がどのようにお客様を支援できるか今すぐお問い合わせください。
集積エレクトロニクス－プラスチックにエレクトロニクスを集積する革新技術。エレクトロニクスの機能性と快適性を高め、車の軽量化と安全性向上を可能にします。それらは人々の生活をより快適なものにします。
DSMは、今日そして明日も集積エレクトロニクスにおけるお客さまのパートナーです。実績のあるソリューション、LDS素材のポートフォリオ、専門知識、加工に関する知識でお客様の課題に取り組みます。
創業まもない中国のカメラメーカー、YI Technologyは、同社の新しいミラーレス一眼カメラM1のハンドグリップ用にArnitel 高性能熱可塑性プラスチックエラストマーを採用しました。
DSMは、高熱ポリアミドベースの高性能素材、ForTii Aceファミリを拡大中です。最新のイノベーションは、自動車アプリケーションの電子コネクター専用に開発された製品で、コネクターのデザインに関わらず、高温のはんだ付けプロセスで気泡が発生しないことを特長としています。
インフラストラクチャーは、モバイル接続、モノのインターネット（IoT）用途、IPネットワーク上での高解像度フォーマットの重いビデオコンテンツの送信によって発生が予想されるトラフィックの爆発的な増加を管理する能力を持つ必要があります。
Thinnovation（薄さ革命）、利便性、美しさといった主なトレンドに対応するDSMのスマートフォンおよびタブレット向け高性能プラスチック。詳細については私たちにお問い合わせください。
ウェアラブル市場は成長を続けています。アナリストは2020年までにウェアラブルの数が2億に増え、世代が進むに従いより薄い設計により多くの機能を含むようになると予測しています。同業界は毎年12%薄くなるというデザインのトレンドを示し、それらに使用される素材への要求も高まっています。
DSMのデスクトップ、PC、およびコンピューター向け熱可塑性プラスチックの幅広いポートフォリオは、私たちの最先端技術をベースとしています。私たちの素材は、高耐熱性、優れた機能性、現在の小型化トレンドに対するソリューションを実現します。
DSMはスマートホームのより安全な接続を可能にします
DSMエンジニアリング・プラスチックのウェブショップ
高温LDSアッセンブリーにおける統合機能性：エレクトロニクス分野における付加価値ソリューション
