
ForTii®-PA4T/PPA
PA4T/PPAは、ハロゲンフリーの難燃性グレードを持つ革新的な高温ポリアミドであり、高い性能とユニークな特性バランスを提供します。
DSMのPCおよびコンピューター向け熱可塑性プラスチックの幅広いポートフォリオは、当社の最先端技術をベースとしています。私たちの素材は、高耐熱性、優れた機能性、現在の小型化トレンドに対するソリューションを実現します。 DSMのStanylおよびForTiiは、メモリーモジュールコネクター、DDRコネクター、新しいUSB-C コネクターのいずれに対しても理想的な素材です。これらは高剛性と良好なフローという独特なバランスを持つ高耐熱性を特長とし、 安全で信頼性の高い性能に基づくコンポーネント・コンピューター・プラットフォームの製作を可能にします。
PA4T/PPAは、ハロゲンフリーの難燃性グレードを持つ革新的な高温ポリアミドであり、高い性能とユニークな特性バランスを提供します。
優れた耐熱性、設計剛性、磨耗摩擦、加工流動品質が求められる要求の厳しい用途向けに比類のない性能と価値を提供する高性能で汎用性の高いポリアミド46。
集積エレクトロニクス-プラスチックにエレクトロニクスを集積する革新技術。エレクトロニクスの機能性と快適性を高め、車の軽量化と安全性向上を可能にします。それらは人々の生活をより快適なものにします。
DSMは、今日そして明日も集積エレクトロニクスにおけるお客さまのパートナーです。実績のあるソリューション、LDS素材のポートフォリオ、専門知識、加工に関する知識でお客さまの課題に取り組みます。
私たちの経済が効率に重点を置くにつれて、産業界は、より薄く、軽く、小さいながらも同等またそれ以上の機能性を備えた製品を開発するようになってきました。
少ないものでより多くのことを成し遂げることを追及する中で、一部の自動車用途は他に比べてひときわ難しい挑戦です。
燃費向上に向けて自動車メーカーが引き続き軽量化に重点的に取り組んでいる中、金属部品をプラスチックに置き替えることは依然として重要な課題となっています。
プラスチックは金属やゴムよりも軽量のソリューションを提供します。またプラスチックは、複雑な形状の部品の生産を可能にします。つまり、多数のコンポーネントを単一の簡素化された部品に変換することが可能です。