ForTii®－PA4T/PPA
PA4T/PPAは、ハロゲンフリーの難燃性グレードを持つ革新的な高温ポリアミドであり、高い性能とユニークな特性バランスを提供します。
接続性とクラウド・コンピューティングの増加よりサーバーに対する要求が高まっています。データ速度が高まるにつれて、より高速で大きい帯域幅のためにピン数の多いコネクターおよびソケットが必要になります。最近投入されたDDR4はコンピューター・システム全体の電圧および電力消費量を減らしながら性能を最大50%向上します。これと同様に、エネルギー消費を大幅に減少する方法を業界は模索しています。
私たちの構成のエンジニアリング・プラスチックは、低い温度負荷での再加工が容易であり、DDR4 DIMMコネクターのような用途に最適です。USB-C コネクターでは、薄肉でより信頼性の高い接続を実現します。
私たちの専門家チームは主な業界パートナーと協力し、今日の課題だけでなく次世代のDDR5 DIMMコネクターにも対応する最良のソリューションを検討しています。
PA4T/PPAは、ハロゲンフリーの難燃性グレードを持つ革新的な高温ポリアミドであり、高い性能とユニークな特性バランスを提供します。
優れた耐熱性、設計剛性、磨耗摩擦、加工流動品質が求められる要求の厳しい用途向けに比類のない性能と価値を提供する高性能で汎用性の高いポリアミド46。
集積エレクトロニクス－プラスチックにエレクトロニクスを集積する革新技術。エレクトロニクスの機能性と快適性を高め、車の軽量化と安全性向上を可能にします。それらは人々の生活をより快適なものにします。
DSMは、今日そして明日も集積エレクトロニクスにおけるお客さまのパートナーです。実績のあるソリューション、LDS素材のポートフォリオ、専門知識、加工に関する知識でお客さまの課題に取り組みます。
燃費向上に向けて自動車メーカーが引き続き軽量化に重点的に取り組んでいる中、金属部品をプラスチックに置き替えることは依然として重要な課題となっています。
プラスチックがエレクトロニクスと交わる際の重要な懸念は常に安全性です。今日のデジタル化された世界では、それはますます頻繁に意識されるようになってきています。
様々なエレクトロニクス部品に使用されているエンジニアリング・プラスチックは、厳しい難燃性要件に適合するとともに、より環境にやさしいソリューションである必要があります
ForTii DDR4ハウジングに最適
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