ForTiiは、その優れた耐熱性と機械的特性により、E&E市場において最先端のコネクターと次世代のソケットを実現します。しかもハロゲンや赤リンはまったく含んでいません。鉛を使用しないはんだ付けの全用途に最適なソリューション。
ForTiiは耐熱性、電気性能、グローワイヤ着火能力を適切に兼ね備え、規制が厳しい大型家電製品のSMTコネクター向けに最適なソリューションとしての認識がますます高まっています。
DSMは、優れた寸法安定性から、適切な強度、抜群の電気特性、ロバスト性の高いUL 94 V-0燃焼性等級にいたるまで、幅広い特性を備えるSMT RASTコネクター向けのソリューションを提供する初のサプライヤーです。
欧州最大の電気機械部部品メーカーの一つである STOCKO Contactが、家庭用電化製品設計においてSMT RASTコネクターを導入した際にForTiiを採用したのはそのためです。
この用途におけるForTiiのユニークな特性には、（PPAよりもはるかに優れた）リフローはんだ付け能力、（LCPを上回る）非常に高いピン保持値、高速かつ安定した加工、非常に良好な電気特性（CTI 600V）、低い吸湿性、そして成形機器の腐食発生が少ないことなどが含まれます。
取り外し可能な電気接続のためのターミナルブロックは、ほぼすべての市場で使用されており、特に産業用途で好まれています。元々は電気分野でのみ使用されていましたが、現在ではコネクターの代替、またはデータパワーおよび信号入・出力用のインターフェースとして、エレクトロニクスにますます使用されています。
電力接続は最大100アンペアまで容易に上昇するため、厳しい要件を満たすためには非常に堅牢で信頼性の高いプラスチック・ハウジング素材が必要になります。ターミナル・ブロック・ソリューションは、ケーブルから基板への接続を行うもので、すべての単一接続への再配電を可能にする利点があります。
ターミナル・ブロックに対する最も厳しい要件を満たすため、次の通り特別なForTii化合物が開発されました。
ForTiiは、高度な機械的強度、高流動性、容易な着色性、安定性、ハロゲンフリーのPPAおよびLCPに対する競争力のあるコストなど、I/Oコネクターのメーカーに対して幅広いメリットをもたらします。
ウェルドライン強度がはるかに高いほか、特にリフロー後のハウジングの変形が少ない一方、全般的により頑強で亀裂が入りにくいことを特長としています。
できる限り最高のサポートをお客様に提供するため、私たちのポートフォリオはすべてハロゲンあり・なし両方の化合物をご用意しています。これによってお客様は最高のソリューションを選び、お客様のニーズに合わせてハロゲンフリーへの移行を調整することができるようになります。
ForTiiはメモリーカード・コネクター用の競合素材を上回る優位性を提供します。その高流動性とウェルドライン強度によって、LCPとサイクル時間は同等でありながら、反りおよび薄肉の膨れが少なく、鉛を使用しない再はんだを可能にします。
また他の多くの競合素材よりも軽量で、LCPよりも10～25％軽いことも特長です。
ForTiiは、フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit、FPC）コネクターにおいて、より高いウェルドライン強度および頑強性、リフロー後の反りが少ないなど、PPS、PPA、LCPを上回るメリットを提供します。
特にForTiiは、（PPAを上回る）高い流動性、およびウェルドライン強度を備え、LCPに比べ亀裂の発生が少ないほか、LCPに比べリフロー後の反りが最小でありながらサイクル時間は同等です。
この素材は、強度の保持性が非常に高く（曲げ強度における頑強性はLCPを上回ります）、そのうえ競合素材よりも軽く、実際LCPよりも10～20％軽量です。
この素材は強度の保持性が非常に高く（曲げ強度における頑強性はLCPを上回ります）、そのうえ競合素材よりも軽く、実際LCPよりも10～20％軽量です。
ForTiiで作られたメモリーソケットは、少なくともそれらの主な特性のいずれかが欠けるLCP、PPAなどの競合素材と異なり、あらゆる面で性能を発揮します。
ForTiiは、より高いウェルドライン強度、高度のピン保持力を備えるほか、リフロー後の反りを低減し、フルカラーに対応でき、サイクル時間にも悪影響を及ぼしません。そのうえ、ForTiiは大手コネクターメーカー全社から適格と認められている唯一の素材です。OEMは、より高速のDDR4に移行する機会を得るだけでなく、フルカラーで差別化を図り、隣接するメモリーモジュールブロック間の容易な識別を可能にします。
ForTiiはPPA、LCPなどの従来の素材に比べ、より高い強度と頑強性、およびリフロー後の反りの低減を実現します。
特にForTiiは（PPAを上回る）高い流動性、および（LCPに比べ）高度なウェルドライン強度、および保持強度を提供します。さらにLCPに比べ成形リフロー後の反りが非常に少ないながら、サイクル時間は同等で、しかも軽量（LCPに比べ10%～25%減）です。
ForTiiは、高HDT、剛性、そしてTgによって優れた共平面性を確保する一方、頑丈でLCPに比べ高い曲げ強度を備えています。
ForTiiは、抜群の難燃性、ならびにCTIクラスは最高の600Vで、薄肉であっても高度の駆動電圧および／または電流密度を実現する能力によって、電気通信業界における電源ソリューションに最適です。
この素材の卓越した耐熱特性は、リフローはんだ付けを可能にし、生産プロセスから鉛を排除することができます。そのうえ、ハロゲンフリーで膨れのない、薄くて強い部品壁を実現します。
Stockoのウェブサイト
家庭用電化製品用のプラグインコネクター（英語）
家庭用電化製品用のプラグインコネクター（ドイツ語）
