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Chinaplas 2018에서의 DSM: 자동차와 전자의 통합, 현실이 되다

이번 주 상해에서 열리는 Chinaplas 2018에서 저는 역동적인 엔지니어링 머티리얼즈 시장을 경험하고 있습니다. 아시아에서 열리는 최대 플라스틱과 고무 산업 전시회로, 업계에서는 세계에서 가장 영향력이 큰 전시회 중 하나로 널리 인정받고 있습니다. 이 박람회는 40개국에서 4,000여 개의 참가자가 모여 자사의 최신 혁신을 전시합니다. DSM도 참가하여 미래지향적인 부스를 갖추고(Hall 7.2, 부스 번호: D71) 자동차와 전자 산업의 현재와 미래의 제품 개발 요구를 충족하는 광범위한 소재 솔루션을 선보입니다.

여기서 한 가지 눈에 띄는 트렌드는 어떻게 자동차와 전기 및 전자제품 산업의 통합이 소재 공급업체들에게 영감을 주어 그 어느 때보다 혁신을 이끌어내는가 하는 점입니다. 자동차 산업이 현재 디지털화된 이동 수단으로 주요 과도기를 맞고 있는 가운데, 디지털화는 전통적인 자동차 산업이 전자제품과 함께 방대한 전환을 이끌도록 주도하며 그야말로 미래의 자동차가 네 바퀴 위에 있는 스마트폰이 될 수 있게 합니다. 우리 부스에는 심지어 가상 현실 스테이션을 설치하여 미래를 간결하게 보여줍니다. 후드 내부, 차량 실내, 외장 등 자동차에 있는 모든 개별 부품이 스마트 전자 기기로 연결되고 이 모든 부품은 전체적인 ‘지능형’ 디자인으로 통합되어 있습니다. 커넥티드 카는 사람들이 운전 방식을 완전히 변경시킬 것입니다. 스마트폰이 사람들의 교류 방식을 바꿨듯이 말이죠!

개발되는 HV 부품, E-모터, 뉴 에너지 카(New Energy Car) 배터리를 통해 우리는 자동차 산업을 위한 소재 기술에 새로운 차원으로 계속 확장되고 있습니다. 이러한 상황에서 주문자상표부착생산자(OEM)들의 핵심 난제는 첨단 전자 장치를 완전히 갖춘 차세대 자동차를 개발해야 된다는 것입니다. 자동차에 전자제품이 더 많이 설치될수록 무게는 증가합니다. 하지만 자동차는 연료 소비를 절감하고 CO2 배출가스를 보다 저감하기 위해서 더 가벼워야 합니다. 무게 감량의 필요성은 심지어 전기차에 적용할 때 더 중요해집니다. 현재 전기차는 내연기관으로 구동되는 자동차보다 여전히 훨씬 더 낮은 범위에 있습니다.

Chinaplas에서 동료인 마틴 첸과 저는 영광스럽게도 기술 세미나 중 하나를 진행하며 이 딜레마에 대한 해답을 논의했습니다 우리는 지금까지는 불가능했던 부품에 금속 대체를 가능하게 하는 당사의 최신 주력 소재인 ForTii Ace MX53T(PA4T, GF50)를 소개하여, 엔지니어들은 자신의 난제에 대한 신뢰할 만한 새로운 솔루션을 얻는 동시에 디자이너들은 갈수록 복잡해지는 디자인을 보다 자유롭게 실현할 수 있게 됩니다. 보다 많은 정보는여기에서 확인하실 수 있습니다.

보시는 것처럼 우리는 자동차의 미래를 규정하기 위해 박막과 경량화 개념을 가능하게 하는 혁신적이고 지속 가능한 고성능 소재의 개발에 힘쓰고 있습니다!

팀 보레이지(Tim Vorage)

DSM Engineering Materials의 ForTii 글로벌 마켓 개발 매니저

Published on

26 April 2018

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팀 보레이지(Tim Vorage)

DSM Engineering Materials의 ForTii 글로벌 마켓 개발 매니저

팀 보레이지는 DSM의 글로벌 마켓 개발 매니저입니다. 2005년에 입사하여 다양한 기술 및 상업 관련 직무를 맡아 근무해 왔습니다. 팀은 아인트호벤 공과대학교에서 화학공학 석사 학위를 받았습니다.

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