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플라스틱 부품의 전자 통합

전자에서 플라스틱의 수요량이 역대 최고를 기록하고 있습니다. 소형화, 틴노베이션(thinnovation) 및 자동차의 전기화의 증가와 같은 트렌드의 주도 및 보다 자유로운 디자인의 필요로 인해 업계는 전과 비교할 수 없을 정도로 작은 소형 패키지와 까다로운 환경에서 신뢰할 수 있는 전자 회로를 제공할 수 있는 새로운 방법을 찾고 있습니다. 한 가지 유망 솔루션은 Lase Direct Structuring(LDS)으로, 전도성 트레이스를 3D 플라스틱 부품에 프린팅하는 기술입니다. 안테나를 휴대폰 프레임에 프린팅하는 기술이 그 예가 될 수 있습니다.

하지만 이 기술을 이용할 때 효과적이고 신뢰할 만한 부품의 생산을 보장하기 위한 고급 소재 전문지식이 부족한 실정입니다. 특히 엔진룸이나 안전이 아주 중요한 보조 주행 어플리케이션 같은 까다로운 환경에서 사용될 부품은 더욱 그렇습니다. 사용 중 성능은 필수적이지만, 사용되는 소재의 고온 가공 영향도 고려해야 합니다.

DSM은 전자 및 자동차 산업에서의 입증된 실적을 보유합니다. ForTii 제품 라인은 고성능 PPA로, 끊임없이 진화하는 산업들의 요구를 충족합니다. 높은 유리전이온도(Tg)를 지닌 ForTii는 다양한 온도 범위에서의 뛰어난 기계적 성질과 훌륭한 화학적 안정성을 나타내며 SMT 가공에 사용될 수 있으며 업계 전체의 기준이 되고 있습니다.

LDS 부품 생산에 있어 도금 지수, 접착력, 자유로운 설계등 3가지 특성이 성공의 핵심입니다. 당사의 ForTii LDS 그레이드 포트폴리오는 빠르고 안정적인 가공, 우수한 접착력을 위한 일관적으로 높은 도금 지수를 제공하기 때문에 3D 회로의 무결성과 아주 고해상도의 단단한 용접선을 보장하여 디자인의 자유를 확보하는 동시에 회로 디자인의 품질을 유지합니다.

당사는 자사 소재가 가장 혹독한 환경에서도 사용될 수 있다는 점을 인지하고 소재 성능이 경쟁사의 소재 성능을 계속해서 능가하도록 방대한 소재 시험을 완료했습니다.

ForTii가 전자 분야에서 귀사의 플라스틱 부품에 통합하는 데 도움을 주는 방법에 대해 좀 더 알아보십시오.

크라인 다익스트라(Krijn Dijkstra)

DSM Engineering Materials 어드밴스드 엔지니어링 이사

Published on

30 October 2018

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크라인 다익스트라(Krijn Dijkstra)

DSM Engineering Materials 어드밴스드 엔지니어링 이사

크라인 다익스트라는 기계공학 석사 학위 및 나일론-고무 혼합물의 변형과 균열을 주제로 화학공학 박사 학위를 받았습니다. DSM의 여러 연구 및 기술 기능 부서에서 경력을 쌓은 후 제품 관리 및 그 후 글로벌 마케팅 관리로 옮겼습니다. 그의 경험은 주로 폴리아미드 및 열가소성 엘라스토머에 초점을 맞춘 자동차 분야에 있습니다. 현재는 DSM Engineering Materials 어드밴스드 엔지니어링 이사입니다.

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