이것이 DSM Engineering Materials에서 고성능 나일론/폴리아미드(PA46) 솔루션인 Stanyl을 발명을 한 이유입니다. 제조업체들은 이를 통해 다음과 같은 끊임없는 난제를 해결할 수 있습니다.

색상과 연결 – LCP와 달리 Stanyl은 백색과 밝은 채도의 색상으로 성형될 수 있습니다.

열 극복 – 표면 실장 기술(SMT) 처리 온도는 무연 솔더 페이스트를 수용하기 위해 최대 250°C까지 상승했습니다. 커넥터는 조립 공정 중 변형되거나 더욱 좁아지는 설계 공차와 타협하지 않아도 됩니다. 플라스틱 소재에 있어 이는 열변형온도(HDT)가 250°C 리플로우 온도 이상으로 올라가야 한다는 의미입니다. Stanyl은 이런 난제를 극복할수 있도록 설계됐습니다.

흐름을 따름 – 더욱 더 소형화, 박막이 되는 커넥터로 인해 뛰어난 유동 특성을 가진 플라스틱은 매우 중요합니다. 수년 동안 DDR 메모리 제조업체들은 효율적인 가공과 핀 삽입 시 낮은 불량률(균열 없음)로 인하여 고유량 Stanyl 그레이드를 신뢰해 왔습니다.

할로겐 제한 –  UL94-V0 가연성 등급을 요구하는 커넥터용으로 사용할 수 있는 할로겐 프리 Stanyl 그레이드가 있습니다. 0.2mm까지 낮은 치수에도 UL Yellow Card 인증을 받았습니다. 이 그레이드들은 Stanyl HFX로 명명합니다(HFX31S는 첫 상용 그레이드임). 소재의 강도와 연성으로 인해 이 그레이드들은 대부분 가장 내구성이 뛰어난 USB-C 커넥터 디자인을 가능하게 합니다.

미래를 위한 강력한 ‘ForTii’ – ForTii(PA4T)는 전자제품, 조명, 자동차, 백색 가전제품, 산업, 항공우주 산업에서의 가장 까다로운 어플리케이션용 열 안정성과 난연성 그레이드를 보유한 획기적인 고온 폴리아미드입니다. 현재 ForTii는 세계에서 JEDEC MSL(수분 민감도 레벨 1) 등급을 획득한 유일한 폴리아미드 그레이드입니다.

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