
PA4T PPA - ForTii®
ForTii는 아미드 밀도가 높은 고유의 PPA 기술을 보유하고 있습니다. ForTii 플랫폼에는 모든 PPA 중에서 가장 높은 결정성과 최고 융점 및 유리전이온도를 가진 폴리머들을 포함합니다.
당사의 광범위한 PC 및 컴퓨터용 열가소성 플라스틱 포트폴리오는 최신 기술을 토대로 구축됐습니다. 당사의 소재로 고내열성, 향상된 기능성, 계속되는 소형화 트렌드를 충족하는 솔루션을 만들 수 있습니다.
메모리 모듈 커넥터이거나 DDR 커넥터 또는 신제품 USB-C 커넥터에나 당사의 Stanyl 및 ForTii 소재는 이상적입니다. 이 소재들은 고강성과 우수한 흐름성이 고유하게 균형을 이루기 위한 고내열성을 제공하기 때문에 안전하고 신뢰할 수 있는 성능을 위해 컴퓨터 플랫폼에 사용되는 구성 요소를 만들 수 있습니다.
ForTii는 아미드 밀도가 높은 고유의 PPA 기술을 보유하고 있습니다. ForTii 플랫폼에는 모든 PPA 중에서 가장 높은 결정성과 최고 융점 및 유리전이온도를 가진 폴리머들을 포함합니다.
통합 전자 제품이란 플라스틱에 전자 성질을 결합하는 혁신적인 기술입니다. 이것들은 자동차가 더 가볍고 더 안전해지며 전자 장치가 보다 기능적이고 편안해질 수 있게 해줍니다. 우리의 삶을 보다 편안하게 만듭니다.
DSM은 오늘과 내일을 위한 통합 전자 제품을 위한 파트너입니다. 당사는 입증된 솔루션과 LDS 소재 포트폴리오, 전문지식, 가공 지식을 보유하고 있어 귀사의 과제를 해결할 준비가 되어 있습니다.
우리 경제가 많은 부분에서 효율성에 집중함에 따라 산업에서도 보다 얇고, 가볍고, 작으면서 동일한 수준 이상의 기능성을 가진 제품을 생산하는 방향으로 이동하고 있습니다.
플라스틱은 금속과 고무보다 더 가벼운 솔루션을 제공합니다. 또한 플라스틱을 사용하면 복잡한 기하학적 요소를 지닌 부품을 생산할 수 있는데, 이는 여러 부품을 단순화된 단일 부품으로 변환할 가능성이 있다는 의미입니다.
사업자 : 디에스엠엔지니어링머티리얼즈코리아(주)
대 표 : 문수현
사업자등록번호 : 120-81-85618
주 소 : 서울시 영등포구 여의대로 24 전국경제인연합회회관 9층
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