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노트북

DSM은 고객에게 최신 안전 표준을 능가하는 보다 강하고 가볍고 신뢰할 수 있는 컴퓨터를 만들 수 있는 역량을 제공하여 노트북 컴퓨터가 최신 소비자 요구를 충족할 수 있도록 합니다.

성능을 유지하면서도 얇고 가벼운 노트북

노트북 컴퓨터는 고객 요구를 충족하기 위해서 점점 더 얇고 가벼워지고 있습니다. 따라서 더 작은 공간에서 더 많은 처리 능력으로 높은 열을 견뎌야하고, 떨어트리는 등 일상적인 사용에 견딜 수 있어야 하며, 컴퓨터 수명 동안 수천 회의 삽입 및 제거를 견딜 수 있는 커넥터가 있어야 하므로 소재에 대한 요구사항이 갈수록 까다로와 집니다.

당사의 열가소성 포트폴리오는 차세대 노트북을 위한 것입니다. 케이블 및 커넥터부터 내부에 있는 컴퓨팅 성능을 위한 내구성있는 하우징에 이르기까지 당사는 모든 산업 분야의 요구 사항을 충족하는 소재를 보유하고 있습니다.

당사는 고객에게 최신 안전 표준을 능가하는 보다 강하고 가볍고 신뢰할 수 있는 컴퓨터를 만들 수 있는 역량을 제공하여 노트북 컴퓨터가 최신 소비자 요구를 충족할 수 있도록 합니다.

주요 고객 어플리케이션

Notebook Housings

Electronics | Tablets

ForTii® PA4T allows for innovative design solutions due to high stiffness at 0.8mm wall thickness and its high flowability enabling thinner walls than possible with PC (whilst keeping the warpage to a minimum); ForTii® PA4T allows for reliable solutions due to its high weld line strength enabling a good performance in drop tests, its high dimensional stability due to relatively low moisture uptake and an isotropic CLTE and due to UL94-V0 certification

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Glass-reinforced ;Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides ;Enables thinner wall designs ;Halogen and red phosphorous-free grades are available
  • PA4T PPA - ForTii®

    PA4T PPA - ForTii®

    ForTii는 아미드 밀도가 높은 고유의 PPA 기술을 보유하고 있습니다. ForTii 플랫폼에는 모든 PPA 중에서 가장 높은 결정성과 최고 융점 및 유리전이온도를 가진 폴리머들을 포함합니다.

  • PA46 - Stanyl®

    PA46 - Stanyl®

    Stanyl은 295°C의 용융 온도를 나타내는 고성능 지방족 폴리아미드로, 높은 결정도와 빠른 결정화 속도로 인해 세 가지 핵심 강점을 갖습니다.

  • Arnitel® - TPC

    Arnitel® - TPC

    유연성, 내고온성 및 강도에 뛰어난 공정 특성까지 고유의 조합을 제공하는 고성능 열가소성 플라스틱 코폴리에스터(TPC).

주요 제품

광범위한 고품질 소재 포트폴리오와 심층적 기술 노하우를 가지고 당사는 고객과 협력하여 더 가볍고 강하고 내구성이 더 뛰어난 소재 및 새로운 어플리케이션을 개발합니다.

당사의 엄선된, 가장 인정받는 브랜드와 제품으로 고객은 경쟁 우위를 차지하고 최첨단 기술을 활용해 시장을 선도할 수 있습니다.

DSM과 통합 전자에 대해 자세히 알아보기

 

통합 전자란 플라스틱에 전자 특성을 결합하는 혁신적인 기술입니다. 이러한 플라스틱을 통해 자동차는 더 가볍고도 안전성을 구현할 수 있으며 전자제품은 혁신적인 다기능과 편의성이 실현되는 것입니다. 우리의 삶을 보다 편안하게 만듭니다.

DSM은 오늘과 내일을 위한 통합 전자를 위한 파트너입니다. 입증된 솔루션과 LDS 소재 포트폴리오, 전문지식, 가공 지식을 보유한 당사는 귀사의 과제를 해결할 준비가 되어 있습니다.

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무엇을 도와드릴까요?

당사는 솔루션 구축에 과학적 접근 방식을 적용합니다. 당사의 전담 팀은 금속 교체든, 보다 강력하고 안전하고 효과적인 솔루션 개발이든 새로운 부품과 구성품을 개발하는 전체 프로세스를 조사하는 데 고객과 긴밀히 협력하고 있습니다 당사의 체계적인 접근 방식은 설계 및 소재 성능에서 생산 및 규제준수에 이르기까지 공정의 전 단계로 확장 적용됩니다.

  • 난연성

    난연성

    다양한 전자 부품에 사용되는 엔지니어링 머티리얼즈은 엄격한 난연성 요건과 보다 친환경적인 솔루션을 준수해야 합니다.

  • 좁은 공차

    좁은 공차

    더 적은 것으로 더 많은 효과를 내야 하는 요구가 지속됨에 따라 일부 자동차 어플리케이션은 다른 것들보다 더 도전적입니다.

  • 축소 및 소형화

    축소 및 소형화

    우리 경제가 많은 부분에서 효율성에 집중함에 따라 산업에서도 보다 얇고, 가볍고, 작으면서 동일한 수준 이상의 기능성을 가진 제품을 생산하는 방향으로 이동하고 있습니다.

  • 강도, 강성 및 피로

    강도, 강성 및 피로

    자동차 제조업체들이 지속적으로 연료 효율 향상을 위해 무게 감소에 주력하는 가운데 금속 부품을 플라스틱으로 대체하는 것이 여전히 핵심 과제로 남아 있습니다.

더 보기

연결성이 뛰어난 오디오잭 커넥터                                               

얇고 신뢰할 수 있는 USB-C를 만들다                                                                                

USB-C는 ‘범용 케이블’을 의미합니다                                                    

고성능 커넥터                                                                                                 

DSM 엔지니어링 머티리얼즈 웹샵                                                                         

귀사 제품에 맞는 플라스틱을 찾으십시오.                                                                

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