서버

속도가 더 빠르고 대역폭이 더 큰 서버는 핀 수가 더 많은 커넥터와 소켓이 필요합니다. 고성능 플라스틱으로 제품벽은 더 얇지만 연결성은 뛰어납니다.

서버의 최신 요구를 충족하는 플라스틱

연결성 증가와 클라우드 컴퓨팅으로 서버에 더 많은 기능이 요구되고 있습니다. 데이터 속도가 증가하면서 더 빠른 속도와 큰 대역폭 때문에 핀 수가 더 많은 커넥터와 소켓이 필요합니다. 이에 업계에서는 최근에 출시된 DDR4 메모리 같이 에너지 소비량을 대폭 줄이고 성능은 최대 50% 증가하는 동시에, 전반적인 컴퓨팅 시스템의 전압과 전력 소비가 감소되는 방법을 찾고 있습니다.

당사의 고성능 엔지니어링 머티리얼즈은 DDR4 DIMM 커넥터 같은 어플리케이션에 이상적이기 때문에 보다 낮은 온도하중에서 쉽게 재작업할 수 있습니다. USB-C 커넥터에 당사의 소재를 사용하면 연결의 신뢰성은 향상되고 제품벽은 더 얇아집니다.

당사의 전문가 팀은 업계의 핵심 파트너사와 협력하여 오늘날의 과제뿐만 아니라 차세대 DDR5 DIMM 커넥터를 위한 최고의 솔루션을 찾고 있습니다.

주요 고객 어플리케이션

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Glass-reinforced ;Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides ;Enables thinner wall designs ;Halogen and red phosphorous-free grades are available

DDR DIMM Connectors

Electronics | Connectors

Sustainable solution due to good carbon footprint; Flame retardant; Halogen-free; Red-phosphorous free
  • PA4T PPA - ForTii®

    PA4T PPA - ForTii®

    ForTii는 아미드 밀도가 높은 고유의 PPA 기술을 보유하고 있습니다. ForTii 플랫폼에는 모든 PPA 중에서 가장 높은 결정성과 최고 융점 및 유리전이온도를 가진 폴리머들을 포함합니다.

  • PA46 - Stanyl®

    PA46 - Stanyl®

    Stanyl은 295°C의 용융 온도를 나타내는 고성능 지방족 폴리아미드로, 높은 결정도와 빠른 결정화 속도로 인해 세 가지 핵심 강점을 갖습니다.

주요 제품

광범위한 고품질 소재 포트폴리오와 심층적 기술 노하우를 가지고 당사는 고객과 협업하여 더 가볍고 강하고 내구성이 더 뛰어난 소재 및 새로운 어플리케이션을 개발합니다.

당사의 엄선된, 가장 인정받는 브랜드와 제품으로 경쟁 우위를 차지하고 최첨단 기술을 활용해 시장을 선도할 수 있도록 합니다.

DSM과 통합 전자에 대해 자세히 알아보기

 

통합 전자란 플라스틱에 전자 성질을 결합하는 혁신적인 기술입니다. 이러한 플라스틱을 통해 자동차는 더 가볍고도 안전하며 전자장치에 다기능과 편의성이 실현되는 것입니다. 우리 삶을 보다 편안하게 만듭니다.

DSM은 오늘과 내일의 통합 전자를 위한 파트너입니다. 입증된 솔루션과 LDS 소재 포트폴리오, 전문지식 및 가공 지식을 보유한 당사는 귀사의 과제를 해결할 준비가 되어 있습니다.

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무엇을 도와드릴까요?

당사는 솔루션 구축에 과학적 접근 방식을 적용합니다. 당사의 전담 팀은 금속 교체든, 보다 강력하고 안전하고 효과적인 솔루션 개발이든 새로운 부품과 구성품을 개발하는 전체 프로세스를 조사하는 데 고객과 긴밀히 협력하고 있습니다 당사의 체계적인 접근 방식은 설계 및 재료 성능에서 생산 및 규제준수에 이르기까지 공정의 전 단계로 확장 적용됩니다.

  • 강도, 강성 및 피로

    강도, 강성 및 피로

    자동차 제조업체들이 지속적으로 연료 효율 향상을 위해 무게 감소에 주력하는 가운데 금속 부품을 플라스틱으로 대체하는 것이 여전히 핵심 과제로 남아 있습니다.

  • 전기 및 전자 부문의 안전

    전기 및 전자 부문의 안전

    플라스틱 및 전자 제품이 만날 때마다 안전은 주요 관심사입니다. 오늘날 디지털화된 세상에서는 이러한 만남의 빈도가 점점 더 증가하고 있습니다.

  • 난연성

    난연성

    다양한 전자 부품에 사용되는 엔지니어링 머티리얼즈은 엄격한 난연성 요건과 보다 친환경적인 솔루션을 준수해야 합니다.

더 보기

ForTii: DDR4 하우징용으로 가장 적합한 소재                                                                      

귀사 제품에 맞는 플라스틱을 찾으십시오.                                                                    

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