ForTii는 자동차의 엔진룸(UTH) 부품에서 LED 조명, 전자 부문의 커넥터까지 폭넓은 어플리케이션에 사용되고 있습니다.
당사의 ForTii 제품군은 엄격한 환경 요건을 충족함은 물론 뛰어난 기능성과 지속 가능성을 요구하는 주요 업계의 추세에 맞춰 탁월한 성능을 보입니다.
소형화와 융합화가 계속 전자 산업을 주도함에 따라 레이저 직접 성형법(LDS)도 통합된 기능을 가진 보다 소형 설계가 가능하게 함으로써 인기가 높아지고 있습니다.
대만의 선도적 제조업체인 LOTES는 자사의 차세대 DDR4 메모리 커넥터에 필요한 중요 하우징을 만들기 위해 당사의 ForTii H11 폴리아미드 4T를 사용해 왔습니다.
당사의 ForTii 폴리아미드 4T는 이제 스위스의 선도적인 전자 전문기업인 Cicor에서 금융 업계의 데이터 보안 보호 장치용 차세대 3D 몰디드 인터컨넥트 디바이스(33D-MID)를 제조하는 데 사용되고 있습니다.
단자 블록에 있어서 열 관리는 매우 중요합니다. 어떻게 하면 고압에서 크리프를 최소화하여 어플리케이션을 최대한 활용하는 동시에 비용을 관리할 수 있을까요? 해답은 바로 ForTii입니다. 강하고 안전하고 지속 가능한 당사 고유의 폴리아미드 4T 소재입니다.
