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DD3 및 DDD4 커넥터

대만의 선도적 제조업체인 LOTES는 자사의 차세대 DDR4 메모리 커넥터에 필요한 중요 하우징을 만들기 위해 당사의 ForTii H11 폴리아미드 4T를 사용해 왔습니다.

DD3 및 DDD4 커넥터용 ForTii®

대만의 선도적 제조업체인 LOTES는 자사의 차세대 DDR4 메모리 커넥터에 필요한 중요 하우징을 만들기 위해 당사의 ForTii H11 폴리아미드 4T를 사용해 왔습니다. 한편, 이 소재는 차세대 DDR3 커넥터에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 두 사례에서, 테스트를 통해 ForTii가 LCP(액정고분자) 및 PPA(폴리프탈아미드)보다 뛰어난 혜택을 제공한다는 점이 입증됐습니다.

LOTES, DDR4용으로 ForTii®를 선택

LOTES의 커넥터 신제품 DDR4 제품군은 서버, 데스크탑, 음성 게이트웨이를 비롯하여 각종 기기에 대한 OEM 설계 요구를 충족합니다. LOTES는 그동안 고유동  ForTii를 사용해서 다중 캐비티 사출성형 기술로 긴 형태의 커넥터를 설계할 수 있었습니다.

이 소재의 뛰어난 강성과 하중 조건에서의 고변형온도(HDT) 특성 덕분에 PCB에 리플로우 솔더링을 한 후에도 ForTii 커넥터의 휨이 어떤 LCP(액정고분자) 및 PPA(폴리프탈아미드)보다 더 적습니다.

더욱이 ForTii 에는 할로겐과 적린이 전혀 없습니다.

DDR3 기능성을 위한 ForTii®

또한 ForTii는 고유동, 리플로우 후 적은 휨, 솔더링 후 뛰어난 리플로우 및 우수한 핀 고정성 덕분에 까다로운 차세대 DDR3 커넥터에 완벽하게 부합하는 소재임이 입증되고 있습니다.

블레이드 서버에 DDR-DIMM 소켓을 사용이 계속해서 증가하면서 부품의 수요가 훨씬 더 증대하고 있습니다. ForTii는 DDR3 제조업체에게 무게와 높이가 감소된 어플리케이션을 생산할 수 있도록 하고 보다 낮은 온도하중에서 손쉽게 재작업할 수 있고 열 차폐는 더 적으며 열 공기 흐름도 더 낫습니다. 

결과: 사람과 지구 이윤에 유익한 솔루션

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차세대 DDR 소켓용으로 입증된 Stanyl ForTii


 

DSM의 고성능 Stanyl ForTii 폴리아미드는 LOTES의 DDR4 메모리 커넥터의 돌파구에 핵심 요소입니다.
 

Stanyl ForTii를 사용하여 지속 가능성과 성능이 향상된 단자 블록

 

차세대 DDR-DIMM 소켓용으로 입증된 DSM의 Stanyl ForTii

 

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전기 분야에서의 DSM: 작동 시작


           

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