대만의 선도적 제조업체인 LOTES는 자사의 차세대 DDR4 메모리 커넥터에 필요한 중요 하우징을 만들기 위해 당사의 ForTii H11 폴리아미드 4T를 사용해 왔습니다. 한편, 이 소재는 차세대 DDR3 커넥터에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 두 사례에서, 테스트를 통해 ForTii가 LCP(액정고분자) 및 PPA(폴리프탈아미드)보다 뛰어난 혜택을 제공한다는 점이 입증됐습니다.
LOTES의 커넥터 신제품 DDR4 제품군은 서버, 데스크탑, 음성 게이트웨이를 비롯하여 각종 기기에 대한 OEM 설계 요구를 충족합니다. LOTES는 그동안 고유동 ForTii를 사용해서 다중 캐비티 사출성형 기술로 긴 형태의 커넥터를 설계할 수 있었습니다.
이 소재의 뛰어난 강성과 하중 조건에서의 고변형온도(HDT) 특성 덕분에 PCB에 리플로우 솔더링을 한 후에도 ForTii 커넥터의 휨이 어떤 LCP(액정고분자) 및 PPA(폴리프탈아미드)보다 더 적습니다.
더욱이 ForTii 에는 할로겐과 적린이 전혀 없습니다.
또한 ForTii는 고유동, 리플로우 후 적은 휨, 솔더링 후 뛰어난 리플로우 및 우수한 핀 고정성 덕분에 까다로운 차세대 DDR3 커넥터에 완벽하게 부합하는 소재임이 입증되고 있습니다.
블레이드 서버에 DDR-DIMM 소켓을 사용이 계속해서 증가하면서 부품의 수요가 훨씬 더 증대하고 있습니다. ForTii는 DDR3 제조업체에게 무게와 높이가 감소된 어플리케이션을 생산할 수 있도록 하고 보다 낮은 온도하중에서 손쉽게 재작업할 수 있고 열 차폐는 더 적으며 열 공기 흐름도 더 낫습니다.
결과: 사람과 지구 이윤에 유익한 솔루션
차세대 DDR 소켓용으로 입증된 Stanyl ForTii
Envalior의 고성능 Stanyl ForTii 폴리아미드는 LOTES의 DDR4 메모리 커넥터의 돌파구에 핵심 요소입니다.
Stanyl ForTii를 사용하여 지속 가능성과 성능이 향상된 단자 블록
차세대 DDR-DIMM 소켓용으로 입증된 Envalior의 Stanyl ForTii
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