소형화와 융합화가 계속 전자 산업을 주도함에 따라 레이저 직접 성형법(LDS)도 통합된 기능을 가진 보다 소형 설계가 가능하게 함으로써 인기가 높아지고 있습니다. 리플로우 솔더링을 이용해 소형 피치 부품을 생산할 수 있는 고유의 내열 특성을 지닌 ForTii 를 도입해 보십시오.
고온 LDS 설계는 다양한 부품 기능의 통합과 소형화를 추진하면서 진정한 차이를 보여주기 시작합니다.
도금된 부분은 복합적, 결합된 혹은 혼합된 기능들을 가질 수 있습니다. E&E 전도성 트랙이나 트랙 또는 표면을 통한 열 관리가 그 예가 될 수 있습니다. 이는 또한 도금된 부분과 시각적 대기열 및 미관에 따른 기계적 기능도 포함됩니다(운용 기호 및 로고 제외).
ForTii는 고온(리플로우) 성능과 기계적 성능이 요구되는 어플리케이션용으로 최적의 균형을 이룬 소재입니다. 확인해 보십시오.
ForTii는 LDS 제조 공정의 모든 단계에서 탁월한 성능을 나타냅니다.
레이저 가공을 위한 넓은 가공 범위로 인하여 높은 유동성을 갖는 작은 부품에 대해 우수한 성형을 제공합니다. 이것은 손쉬운 처리에 우수한 박리 강도와 전반적인 접착력을 위해 높은 도금 지수와 결합됩니다.
LDS 기술은 시제품 단계에서 필요할 때마다 생산 구성 요소의 여러 구성과 함께 변경을 허요하고 추가 툴링 비용을 거의 또는 전혀 발생시키지 않기 때문에 다른 Molded Interconnect Device(MID) 기술에 비해 빠른 혁신이 가능합니다. 이 모든 것이 뛰어난 경쟁력에 이점으로 추가됩니다.
ForTii는 아주 초창기부터 당사의 제휴사들과 긴밀한 파트너십을 통해 개발됐으며, 이러한 제휴는 LDS 분야에도 이어지고 있습니다. 당사는 모든 LDS 관련 분야에서 여러 제휴사들과 협력하고 있습니다. 특히,
Research Association for Molded Interconnect Devices 3-D MID(독일 소재)는 높은 평가와 함께 업계의 변화하는 요구에 매우 밀접하게 관련되어 있습니다.
이외에 전자 제품 제조, 의료 기술, 자동차에 사용되는 기계 및 레이저 시스템을 생산하는 선도적인 제조업체 LPKF Laser & Electronics AG도 있습니다. 이 업체 역시 독일 소재 회사로 연구와 개발에 주력하고 있습니다.
3D MID e.V. 멤버십
LPKF Laser & Electronics AG
고온 LDS 어셈블리에서의 통합적 기능성
자석과 반도체를 한 부품에 통합할 수 있는 새로운 패키징 기술
LDS 가공에 성공이 입증된 ForTii
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