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단자 블록

단자 블록에 있어서 열 관리는 매우 중요합니다. 어떻게 하면 고압에서 크리프를 최소화하여 어플리케이션을 최대한 활용하는 동시에 비용을 관리할 수 있을까요? 해답은 바로 ForTii입니다. 강하고 안전하고 지속 가능한 당사 고유의 폴리아미드 4T 소재입니다.

단자 블록

당사 고유의 신소재인 ForTii T11 은 빠르게 부상하고 있는 표면 실장 기술(SMT)에 기반한 인쇄 회로 기판(PCB)의 단자 블록에 이상적입니다.

이는 이 중요한 어플리케이션에 필요한 극한의 난연성, 최적의 전기 성능(CTI 등), 준비된 기관 승인(VDE) 및 높은 기계적 성능과 같은 우수한 성능을 제공합니다. 그러면서도 할로겐과 적린이 없습니다.

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사실상, 기존의 웨이브 솔더링이 보다 효율이고 지속 가능한 SMT에 자리를 내주는 가운데, ForTii TLL은 최고의 수분 민감도 수준인 MSL2를 충족합니다(소재의 수분 민감도에 따라 등급을 나누는 IPC/JEDEC J-STD 020D에 따름). 소재의 흡습성이 낮을수록 솔더링 중에 기포가 생기는 경향이 작습니다.

핵심: ForTii 는 폴리아미드 66, PPA, LCP 같은 기존 소재의 성능을 능가하고, 제조업체는 더 높은 전류를 취급할 수 있는 더 작은 단자 블록을 생산할 수 있는 능력을 지니는 동시에, 전 세계의 모든 주요 E&E 안전 규제를 충족할 수 있습니다.  

미래 동향

미래를 내다본다면 단자 블록에서의 트렌드는 명확합니다. 피치는 점점 더 작아지고 PCB 전압은 더 높아지는 가운데, 기능의 통합(LED 및 퓨즈)과 더 향상된 컴퓨터와 전화의 통합으로 진화할 것입니다.

DSM에서는 당사의 우수한 제품 및 산업과 어플리케이션의 방대한 지식을 이용하여 귀사의 이러한 모든 요구를 충족하도록 도와드릴 수 있습니다.

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