帝斯曼工程材料

帝斯曼电子行业应用

帝斯曼为电子应用和部件提供材料,用于开发更薄、更小、更环保的产品。查看我们的产品组合

把愿景变成现实

移动设备正在推动全球创新。每一代设备都比上一代薄,并且设计师需要在更少的空间内实现更高的计算能力。最新的智能手机、平板电脑和超极本对制造它们的材料提出了更高的要求。

全球领先移动设备品牌的设计师和工程师依靠我们的专业知识和材料开发新一代设备。他们要求采用创新型先进塑料制作框架和外壳、连接器、电缆、耐磨带和汽车电子设备,从而实现其设计愿景

我们众多的材料产品组合可设计和制造最薄 0.1mm,同时又能保持生产耐用最终产品所需刚性的部件。我们与部件制造商合作,了解每个部件所需的材料属性,并帮助设计师为他们新的设备提供新的可能性 - 始终关注如何使其更薄、更坚固、更安全,并且不含有害物质。

马上联系我们,了解我们如何帮助把您的愿景变成现实。

您的集成电子合作伙伴

 

集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全,电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。

无论现在还是未来,帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识,我们随时准备好应对您所面临的挑战。

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客户案例

 

帝斯曼的 Arnitel® TPE 为新晋相机制造商小蚁科技提供更好的手柄

中国新晋相机制造商小蚁科技选择在其新型无反光镜可更换镜头相机 M1 的手柄中使用 Arnitel 高性能热塑性共聚酯弹性体。

 

帝斯曼凭借 ForTii® Ace JTX8 在汽车电子系统方面取得突破性进展

帝斯曼正在扩充其基于芳香族高温聚酰胺 PPA-ForTii Ace 高性能材料系列。其最新创新是专为汽车应用中的电子连接器而开发的产品,无论连接器采用何种设计,在高温焊接过程中都不会起泡。

浏览我们的电子行业应用

  • 台式机,个人电脑

    帝斯曼用于台式机、个人电脑和计算机的众多热塑性塑料产品组合建立在我们最先进的技术之上。我们的材料可实现具有高耐热性、更强功能和持续不断的微型化趋势的解决方案。

  • 基础设施

    基础设施需要能够管理即将到来的由于移动连接、物联网 (IoT) 应用以及以高分辨率格式在 IP 网络上传输大量视频内容而引发的流量激增。

  • 笔记本电脑

    帝斯曼帮助客户打造更强、更轻、更可靠的电脑,超越最新的安全标准,确保他们的笔记本电脑满足最新的消费者需求。

  • 服务器

    具有更高速度和更大带宽的服务器需要具有更多引脚数的连接器和插座。高性能塑料可通过可靠的连接实现更薄的壁厚

  • 智能手机

    适用于智能手机和平板电脑的帝斯曼高性能塑料,可顺应创新、融合和美感等主要趋势。联系我们了解详情。

  • 平板电脑

    帝斯曼独特的材料可实现尖端设计,在更薄的平板电脑中提供更高的性能。 我们的材料可在更小的空间中提供更多的计算能力。

  • 可穿戴式产品

    可穿戴式产品市场持续增长。据分析师预测,到 2020 年,可穿戴式产品数量将达到 2 亿,而且每一代产品都具有更多的功能、更薄的机身。该行业已显露出每年机身变薄 12% 的设计趋势,这对制造材料提出了更高的要求。

构建解决方案的科学方法

无论是考虑金属置换,还是开发更强大、更安全、更有效的解决方案,我们的专业团队都与客户紧密合作,仔细研究新型零部件的整个开发过程。从产品设计到材料性能,再到生产与合规,每一步都采用系统性的方法。

  • 阻燃性

    阻燃性

    用于各种电子零件的工程材料必须符合严格的阻燃性要求和更环保的解决方案

  • 电子电气安全

    电子电气安全

    每当塑料和电子产品相遇时,安全就成为一个关键问题,而在当今的数字化世界中,这种情况越来越常见。

  • 小型化和微型化

    小型化和微型化

    随着我们的经济更加注重效率,行业正在通过打造更薄、更轻、更小,但却具有相同或更多功能的产品来做出响应。

  • 触感和美感

    触感和美感

    在一些消费电子应用中,塑料材料的关键特征是触感和美感,也即它们的外观和手感。

延伸阅读

DSM 为智能家居提供更安全的连接                                                             

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高温 LDS 部件的集成功能:电子行业增值解决方案

  • PA46 - Stanyl®

    PA46 - Stanyl®

    Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺,其熔化温度为 295°C,由于其高结晶度和快速结晶速度,具有三个关键优势。

  • PA4T PPA - ForTii®

    PA4T PPA - ForTii®

    ForTii 采用独特的 PPA 技术,具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中,ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。

  • Arnitel® - TPC

    Arnitel® - TPC

    Arnitel 是一种兼具韧性、耐高温性和强度的独特高性能热塑性共聚酯弹性体 (TPC),而且还具有卓越的加工特性。

特色产品

凭借我们广泛的高品质材料组合和深入的专有技术知识,我们与客户密切合作开发新的应用,作为对寻找更轻、更坚固、更耐用材料的一种回应。

以下是我们其中一些最受认可的品牌和产品,可让您保持领先优势,并通过使用尖端技术让您引领市场。

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