帝斯曼工程材料

台式机,个人电脑

帝斯曼用于台式机、个人电脑和计算机的众多热塑性塑料产品组合建立在我们最先进的技术之上。我们的材料可实现具有高耐热性、更强功能和持续不断的微型化趋势的解决方案。

桌面计算 - 强大、轻便、可靠

我们用于个人电脑和计算机的众多热塑性塑料产品组合建立在我们最先进的技术之上。我们的材料可实现具有高耐热性、更强功能和持续不断的微型化趋势的解决方案。

无论是用于内存模块连接器、DDR 连接器还是新的 USB-C 接口,我们的 Stanyl 和 ForTii 材料都是理想之选。它们具有高耐热性,可实现高刚度和良好流动性的独特平衡 – 确保您可以打造出计算机平台实现安全可靠性能所依赖的部件。

特色客户应用

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Glass-reinforced ;Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides ;Enables thinner wall designs ;Halogen and red phosphorous-free grades are available

DDR DIMM 连接器

电子 | 连接器

ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT),加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度,能够轻松实现可靠性解决方案,性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA);ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用,可在更低或更高的温度实现高可靠性,在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化;ForTii® PA4T 碳足迹较低,并使用不含卤素和红磷的阻燃剂,能够实现可持续的解决方案
  • PA4T PPA - ForTii®

    PA4T PPA - ForTii®

    ForTii 采用独特的 PPA 技术,具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中,ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。

  • PA46 - Stanyl®

    PA46 - Stanyl®

    Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺,其熔化温度为 295°C,由于其高结晶度和快速结晶速度,具有三个关键优势。

特色产品

凭借我们广泛的高品质材料组合和深入的专有技术知识,我们与客户密切合作开发新的应用,作为对寻找更轻、更坚固、更耐用材料的一种回应。

以下是我们其中一些最受认可的品牌和产品,可让您保持领先优势,并通过使用尖端技术让您引领市场。

了解帝斯曼和集成电子产品

 

集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全,电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。

无论现在还是未来,帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识,我们随时准备好应对您所面临的挑战。

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我们能提供什么帮助?

我们采用科学方法打造解决方案。

无论是考虑金属置换,还是开发更强大、更安全、更有效的解决方案,我们的专业团队都与客户紧密合作,仔细研究新型零部件的整个开发过程。

从产品设计到材料性能,再到生产与合规,每一步都采用系统性的方法。

  • 小型化和微型化

    小型化和微型化

    随着我们的经济更加注重效率,行业正在通过打造更薄、更轻、更小,但却具有相同或更多功能的产品来做出响应。

  • 降低成本和简化结构

    降低成本和简化结构

    采用塑料的解决方案比采用金属和橡胶的重量轻。此外,使用塑料可以生产具有复杂几何形状的零件,这意味着可以将多个部件转换为单个的简化零件。

  • 强度、刚度 & 疲劳性能

    强度、刚度 & 疲劳性能

    由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率,用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。

  • 窄公差

    窄公差

    在不断追求以更少的成本实现更多目标的过程中,一些汽车应用比其他应用更具挑战性。

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