PA4T PPA - ForTii®
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
我们用于个人电脑和计算机的众多热塑性塑料产品组合建立在我们最先进的技术之上。我们的材料可实现具有高耐热性、更强功能和持续不断的微型化趋势的解决方案。
无论是用于内存模块连接器、DDR 连接器还是新的 USB-C 接口，我们的 Stanyl 和 ForTii 材料都是理想之选。它们具有高耐热性，可实现高刚度和良好流动性的独特平衡 – 确保您可以打造出计算机平台实现安全可靠性能所依赖的部件。
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺，其熔化温度为 295°C，由于其高结晶度和快速结晶速度，具有三个关键优势。
集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全，电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。
无论现在还是未来，帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识，我们随时准备好应对您所面临的挑战。
随着我们的经济更加注重效率，行业正在通过打造更薄、更轻、更小，但却具有相同或更多功能的产品来做出响应。
采用塑料的解决方案比采用金属和橡胶的重量轻。此外，使用塑料可以生产具有复杂几何形状的零件，这意味着可以将多个部件转换为单个的简化零件。
由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率，用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。
在不断追求以更少的成本实现更多目标的过程中，一些汽车应用比其他应用更具挑战性。
