PA4T PPA - ForTii®
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
为了满足消费者的需求，笔记本电脑不断变得越来越纤薄和轻巧。这对制造材料提出了更高的要求，因为它们必须在更小的空间中承受更大的处理能力产生的高热量，承受诸如坠落等日常使用中造成的磨损，并且连接器在电脑生命周期中需要承受数千次的插拔。
我们的热塑性塑料产品组合使新一代笔记本电脑成为可能。从电缆和连接器到内置计算能力的耐用外壳，我们的材料可满足各行各业的需求。
我们帮助客户打造更强、更轻、更可靠的电脑，超越最新的安全标准，确保您的笔记本电脑满足最新的消费者需求。
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺，其熔化温度为 295°C，由于其高结晶度和快速结晶速度，具有三个关键优势。
Arnitel 是一种兼具韧性、耐高温性和强度的独特高性能热塑性共聚酯弹性体 (TPC)，而且还具有卓越的加工特性。
集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全，电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。
无论现在还是未来，帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识，我们随时准备好应对您所面临的挑战。
用于各种电子零件的工程材料必须符合严格的阻燃性要求和更环保的解决方案
在不断追求以更少的成本实现更多目标的过程中，一些汽车应用比其他应用更具挑战性。
随着我们的经济更加注重效率，行业正在通过打造更薄、更轻、更小，但却具有相同或更多功能的产品来做出响应。
由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率，用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。
实现真实连接的耳机连接器
让 USB-C 更薄更可靠
USB-C 就是“用一根电缆连接所有设备”
高性能连接器
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