PA4T PPA - ForTii®
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
日益增长的连接性和云计算能力对服务器提出了更高的要求。随着数据传输速率的提高，更高的速度和更大的带宽需要具有更多引脚数的连接器和插座。与此同时，业界正在寻求大幅降低能耗的解决方案，比如最近推出的 DDR4 内存，可以使性能提高 50％，同时还能降低整个计算系统的电压和功耗。
我们的高性能工程材料非常适合 DDR4 DIMM 连接器等应用，可在较低温度荷载下轻松再加工。在 USB-C 接口中，通过更可靠的连接实现更薄的壁面。
我们的专家团队与主要行业合作伙伴一起寻找能够应对当今挑战的最佳解决方案，推出新一代 DDR5 DIMM 连接器。
ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺，其熔化温度为 295°C，由于其高结晶度和快速结晶速度，具有三个关键优势。
集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全，电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。
无论现在还是未来，帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识，我们随时准备好应对您所面临的挑战。
由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率，用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。
每当塑料和电子产品相遇时，安全就成为一个关键问题，而在当今的数字化世界中，这种情况越来越常见。
用于各种电子零件的工程材料必须符合严格的阻燃性要求和更环保的解决方案
ForTii：最适合 DDR4 外壳
为您的产品找到合适的塑料
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