服务器

具有更高速度和更大带宽的服务器需要具有更多引脚数的连接器和插座。高性能塑料可通过可靠的连接实现更薄的壁厚

满足服务器最新需求的塑料

日益增长的连接性和云计算能力对服务器提出了更高的要求。随着数据传输速率的提高，更高的速度和更大的带宽需要具有更多引脚数的连接器和插座。与此同时，业界正在寻求大幅降低能耗的解决方案，比如最近推出的 DDR4 内存，可以使性能提高 50％，同时还能降低整个计算系统的电压和功耗。

我们的高性能工程材料非常适合 DDR4 DIMM 连接器等应用，可在较低温度荷载下轻松再加工。在 USB-C 接口中，通过更可靠的连接实现更薄的壁面。

我们的专家团队与主要行业合作伙伴一起寻找能够应对当今挑战的最佳解决方案，推出新一代 DDR5 DIMM 连接器。

特色客户应用

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Stanyl® is a high-performance aliphatic polyamide formulated to significantly reduce fire risk;Its high comparative tracking index (CTI) performance reduces the risk of tracking by 50%, even when molded into thin-walled parts;It provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides;Stanyl®’s excellent design stiffness and high flow properties lower the total cost to manufacturers by ensuring high yields while demonstrating superior cracking performance

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DDR DIMM 连接器

电子 | 连接器

ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT)，加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度，能够轻松实现可靠性解决方案，性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA)；ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用，可在更低或更高的温度实现高可靠性，在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化；ForTii® PA4T 碳足迹较低，并使用不含卤素和红磷的阻燃剂，能够实现可持续的解决方案

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PA4T PPA - ForTii®

ForTii 采用独特的 PPA 技术，具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中，ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。
PA46 - Stanyl®

Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺，其熔化温度为 295°C，由于其高结晶度和快速结晶速度，具有三个关键优势。