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帝斯曼工程材料

服务器

具有更高速度和更大带宽的服务器需要具有更多引脚数的连接器和插座。高性能塑料可通过可靠的连接实现更薄的壁厚

满足服务器最新需求的塑料

日益增长的连接性和云计算能力对服务器提出了更高的要求。随着数据传输速率的提高,更高的速度和更大的带宽需要具有更多引脚数的连接器和插座。与此同时,业界正在寻求大幅降低能耗的解决方案,比如最近推出的 DDR4 内存,可以使性能提高 50%,同时还能降低整个计算系统的电压和功耗。

我们的高性能工程材料非常适合 DDR4 DIMM 连接器等应用,可在较低温度荷载下轻松再加工。在 USB-C 接口中,通过更可靠的连接实现更薄的壁面。

我们的专家团队与主要行业合作伙伴一起寻找能够应对当今挑战的最佳解决方案,推出新一代 DDR5 DIMM 连接器。

特色客户应用

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Stanyl® is a high-performance aliphatic polyamide formulated to significantly reduce fire risk;Its high comparative tracking index (CTI) performance reduces the risk of tracking by 50%, even when molded into thin-walled parts;It provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides;Stanyl®’s excellent design stiffness and high flow properties lower the total cost to manufacturers by ensuring high yields while demonstrating superior cracking performance

DDR DIMM 连接器

电子 | 连接器

ForTii® PA4T 在负荷下具备高刚性和高热变形温度 (HDT),加之其回流焊后的出色低翘曲性及共面度,能够轻松实现可靠性解决方案,性能更优于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA);ForTii® 使 DDR 制造商能够通过减重减高生产更具成本效益的应用,可在更低或更高的温度实现高可靠性,在服务器中可以有效地减少聚热点,使整个设备热管理效率最优化;ForTii® PA4T 碳足迹较低,并使用不含卤素和红磷的阻燃剂,能够实现可持续的解决方案
  • PA4T PPA - ForTii®

    ForTii 采用独特的 PPA 技术,具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中,ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。

  • PA46 - Stanyl®

    Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺,其熔化温度为 295°C,由于其高结晶度和快速结晶速度,具有三个关键优势。

特色产品

凭借我们广泛的高品质材料组合和深入的专有技术知识,我们与客户密切合作开发新的应用,作为对寻找更轻、更坚固、更耐用材料的一种回应。

以下是我们其中一些最受认可的品牌和产品,可让您保持领先优势,并通过使用尖端技术让您引领市场。

了解帝斯曼和集成电子产品

 

集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全,电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。

无论现在还是未来,帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识,我们随时准备好应对您所面临的挑战。

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我们能提供什么帮助?

我们采用科学方法打造解决方案。无论是考虑金属置换,还是开发更强大、更安全、更有效的解决方案,我们的专业团队都与客户紧密合作,仔细研究新型零部件的整个开发过程。从产品设计到材料性能,再到生产与合规,每一步都采用系统性的方法。

  • 强度、刚度 & 疲劳性能

    由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率,用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。

  • 电子电气安全

    每当塑料和电子产品相遇时,安全就成为一个关键问题,而在当今的数字化世界中,这种情况越来越常见。

  • 阻燃性

    用于各种电子零件的工程材料必须符合严格的阻燃性要求和更环保的解决方案

延伸阅读

ForTii:最适合 DDR4 外壳

为您的产品找到合适的塑料

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