帝斯曼工程材料

平板电脑

帝斯曼独特的材料可实现尖端设计,在更薄的平板电脑中提供更高的性能。 我们的材料可在更小的空间中提供更多的计算能力。

孕育新一代平板电脑

消费者可以轻松使用平板电脑浏览社交媒体、网上冲浪和播放流媒体视频内容。随着移动连接的不断普及,平板电脑仍然是可用移动设备组合中的重要组成部分。智能手机和平板电脑改变了我们观看视频内容、查找信息和保持联系的方式。

我们的解决方案助您设计出新一代移动电子产品。与我们的应用专家团队通力合作,采用我们独特的材料实现尖端的设计、以更纤薄的设备打造更高性能并通过物联网 (IoT) 释放传感器数据传输的全部潜力。

我们对移动设备的需求不断扩大,从而对制造这些产品的材料也提出了更高的要求。在更小的空间中容纳更强大的计算能力需要具有高耐热性的塑料。电线和连接器需要使用无卤素的阻燃材料以达到安全和可持续性目标。我们的产品组合包括符合所有这些要求的材料。

特色客户应用

USB-C Connectors

Electronics | Desktops / PCs

Glass-reinforced ;Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides ;Enables thinner wall designs ;Halogen and red phosphorous-free grades are available

音频插口连接器

电子 | 连接器

Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 插口具备优于竞争材料(LCP) 的卓越机械强度,熔接线破坏强度最多可高出四倍,因此可实现 20,000 多次插入/拔出循环,能够实现可靠性解决方案;Stanyl® PA46 和 ForTii® PA4T 具备良好的加工性和高流动性,可实现薄壁设计,提供具有成本效益的解决方案
  • PA46 - Stanyl®

    PA46 - Stanyl®

    Stanyl 是一种高性能脂肪族聚酰胺,其熔化温度为 295°C,由于其高结晶度和快速结晶速度,具有三个关键优势。

  • PA4T PPA - ForTii®

    PA4T PPA - ForTii®

    ForTii 采用独特的 PPA 技术,具有高酰胺键密度。在所有 PPA 中,ForTii 平台包括具有最高结晶度、最高熔点和最高玻璃化转变温度的聚合物。

  • Arnitel® - TPC

    Arnitel® - TPC

    Arnitel 是一种兼具韧性、耐高温性和强度的独特高性能热塑性共聚酯弹性体 (TPC),而且还具有卓越的加工特性。

特色产品

凭借我们广泛的高品质材料组合和深入的专有技术知识,我们与客户密切合作开发新的应用,作为对寻找更轻、更坚固、更耐用材料的一种回应。

以下是我们其中一些最受认可的品牌和产品,可让您保持领先优势,并通过使用尖端技术让您引领市场。

了解帝斯曼和集成电子产品

 

集成电子技术是将电子元件置于塑料中的革命性技术。它们使汽车更轻巧、更安全,电子产品更加实用和舒适。它们让我们的生活更加舒适。

无论现在还是未来,帝斯曼都将是您的集成电子产品合作伙伴。凭借经过验证的解决方案、LDS 材料组合、专业知识和加工知识,我们随时准备好应对您所面临的挑战。

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我们能提供什么帮助?

我们采用科学方法打造解决方案。无论是考虑金属置换,还是开发更强大、更安全、更有效的解决方案,我们的专业团队都与客户紧密合作,仔细研究新型零部件的整个开发过程。从产品设计到材料性能,再到生产与合规,每一步都采用系统性的方法。

  • 小型化和微型化

    小型化和微型化

    随着我们的经济更加注重效率,行业正在通过打造更薄、更轻、更小,但却具有相同或更多功能的产品来做出响应。

  • 强度、刚度 & 疲劳性能

    强度、刚度 & 疲劳性能

    由于汽车制造商不断专注于减轻重量以提高燃油效率,用塑料替代金属零件仍然是一个关键的挑战。

  • 电子电气安全

    电子电气安全

    每当塑料和电子产品相遇时,安全就成为一个关键问题,而在当今的数字化世界中,这种情况越来越常见。

  • 生命周期评估

    生命周期评估

    谈及“缤纷科技,美好生活”(Bright Science, Brighter Living)时,我们表达的核心思想之一,就是我们对可持续性的关注。这就是我们将绿色设计融入我们业务的原因。

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