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帝斯曼工程材料

强大的 PPA

ForTii 是一款具有突破性创新的耐高温芳香族聚酰胺 (PPA),可以提供 HB 及 V0 无卤阻燃牌号,可以在严苛的环境下广泛的应用于电子、照明、汽车、白色家电、工业工程以及航空航天;ForTii 是帝斯曼与各个领先的终端产品制造商以及他们的供应商,如连接器,接插件制造商紧密合作的成果; 可以广泛应用于各种极端的应用要求;

ForTii MX 金属置换产品组合使工程师和设计师能够制作出在广大温度范围和腐蚀性环境(除冰盐、蓄电池酸液、冷却剂、矿物油)中实现稳定零件性能的结构件。这是一种耐高温聚酰胺,具有丰富的产品组合,提供高性能和多种特性的完美平衡。

一切均在应用中得到完美体现……

我们的市场

  • ForTii® 汽车行业应用

    ForTii 有助于满足汽车电子电气 (E&E) 行业的主导趋势:减轻重量以实现成本节约、进一步的微型化、设计灵活性和更佳的散热管理。

  • 汽车电子

    ForTii 为汽车设计工程师带来了全新灵活性,使其能够制造更小巧、性能更强的新一代连接器,同时还能在极高的温度下可靠运行……

  • 行业

    我们开发的创新型高性能塑料用于应对各种技术挑战。我们的行业专家、科学家和工程师与客户携手共同开发新一代解决方案。

ForTii® 产品信息

ForTii 是一款具有突破性创新的无卤素阻燃耐高温聚酰胺,适用于多种要求严苛的行业。

了解其性能、加工特性 - 当然还包括我们提供的不同牌号……

  • 特性

    从耐化学性和耐热性,到出色的弹性和透湿,Arnitel 拥有一系列广泛的特性。

  • 加工

    Arnitel 具有出色的流动性,易于加工,而其高结晶度可确保快速冷却,并缩短注塑成型时间。

  • 产品组合

    我们提供广泛的产品组合(包括我们的部分生物基 Arnitel Eco 牌号),每一个组合均旨在满足特定的需求。包括适合注塑成型、挤出成型和吹塑成型的牌号。

无卤素

ForTii 完全无卤素,因此非常适合消费电子行业对安全和可持续材料日益增长的需求。

 

  • 激光直接成型

    随着微型化和一体化持续推动电子行业的发展,由于激光直接成型 (LDS) 可通过集成功能实现更微型的设计,因此也日益普及。

  • 无铅兼容性

    含铅产品的时代即将成为历史。即使在尚未禁止使用铅的领域也是如此,它很快就会被淘汰。

  • DD3 和 DDD4 连接器

    台湾领先制造商 LOTES 使用我们的 ForTii H11 聚酰胺 4T 制造新一代 DDR4 内存连接器中非常重要的外壳。

  • 3D-MID

    领先的瑞士电子产品专业制造商 Cicor 采用我们的 ForTii 聚酰胺 4T 用于其保护银行业数据安全的新一代三维模制互连器件 (3D-MID)。

  • 接线板

    热管理对于接线板至关重要。如何最大程度减小高压下的蠕变,进而在控制成本的同时最大程度地发挥应用的优势? 解决办法就是使用 ForTii - 我们独特的聚酰胺 4T,坚固、安全并且可持续。

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特色客户应用

自由造型相机外壳

电子 | 台式机/个人电脑

与其他材料相比,ForTii® PA4T 具有更好的机械性能和热性能;它具有优异的硅胶粘合性能;由于 ForTii 独特的颜色稳定性,该材料能够承受很高的加工温度,并且在包覆成型工艺后保持所需的白色

使用 ForTii® Ace 的结构零件

汽车 | 车身 结构零件

与金属相比,重量最多可减轻 50%;零件集成,提升设计自由度;简易、稳定加工

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