客户案例

ForTii 完全无卤素，因此非常适合消费电子行业对安全和可持续材料日益增长的需求。

随着微型化和一体化持续推动电子行业的发展，由于激光直接成型 (LDS) 可通过集成功能实现更微型的设计，因此也日益普及。

含铅产品的时代即将成为历史。即使在尚未禁止使用铅的领域也是如此，它很快就会被淘汰。

台湾领先制造商 LOTES 使用我们的 ForTii H11 聚酰胺 4T 制造新一代 DDR4 内存连接器中非常重要的外壳。

领先的瑞士电子产品专业制造商 Cicor 采用我们的 ForTii 聚酰胺 4T 用于其保护银行业数据安全的新一代三维模制互连器件 (3D-MID)。

热管理对于接线板至关重要。如何最大程度减小高压下的蠕变，进而在控制成本的同时最大程度地发挥应用的优势？解决办法就是使用 ForTii - 我们独特的聚酰胺 4T，坚固、安全并且可持续。

ForTii 广泛用于多种应用 - 从汽车发动机舱部件到 LED 照明、电子行业的连接器。