3D-MID

领先的瑞士电子产品专业制造商 Cicor 采用我们的 ForTii 聚酰胺 4T 用于其保护银行业数据安全的新一代三维模制互连器件 (3D-MID)。

ForTii 之所以成为这些极其重要且要求严苛的电子部件的理想选择，关键在于它能够将机械和功能优势完美结合起来：ForTii 可在极端温度下保持强度，而且具有出色的镀层性能。

因此，工程师能够实现更紧凑且功能丰富的设计，适用于不同的组装环境和用途。 实际上， Cicor 的紧凑型高安全性 3D-MID 可以提供比传统 PCB 解决方案更好的保护，同时又满足最新 PCI PTS POI V3 标准（支付卡行业/PIN 交易安全/交互点标准第 3 版）的要求。

随着激光直接成型 (LDS) 在 3D-MID 部件中的日益普及，ForTii 将继续为制造商提供他们可以真正依赖的高性能材料……