DD3 和 DDD4 连接器

台湾领先制造商 LOTES 使用我们的 ForTii H11 聚酰胺 4T 制造新一代 DDR4 内存连接器中非常重要的外壳。同时，这种材料越来越多地被用于新一代 DDR3 连接器。测试证明，在这两种应用中，ForTii 的优势均高于液晶聚合物 (LCP) 和聚邻苯二甲酰胺 (PPA)。

LOTES 选择 ForTii® 用于 DDR4

LOTES 的最新 DDR4 系列连接器满足各种设备（包括服务器、台式机和语音网关）的 OEM 设计需求。通过使用具有高流动性 ForTii，LOTES 得以采用多腔注塑成型技术设计出长形连接器。

依托材料 优异的刚度和较高的热变形温度 (HDT)，ForTii 连接器在回流焊接至 PCB 后出现的翘曲要低于任何液晶聚合物 (LCP) 和聚邻苯二甲酰胺 (PPA)。

此外，ForTii 完全不含卤素和红磷。

适用于 DDR3 的 ForTii® 的功能

ForTii 具有高流动性、回流焊后的低翘曲性、出色的焊后回流特性以及优良的端子插拔力，事实证明，非常适合要求严苛的新一代 DDR3 连接器。

在刀片式服务器中使用 DDR-DIMM 插槽日益普遍，这对部件提出了更高的要求。而借助 ForTii 材料，DDR3 制造商能够生产更轻、更薄的部件，同时更容易在更低温度荷载下重新加工，并能减少热量吸收，改善热气流。 

结果是：一种有益于人类、地球又能赢得利润的解决方案。