随着微型化和一体化持续推动电子行业的发展，由于激光直接成型 (LDS) 可通过集成功能实现更微型的设计，因此也日益普及。ForTii 具有独特的耐热性，可以使用回流焊生产小间距部件。
在推动各种部件功能的集成和微型化时，高温 LDS 设计已真正开始产生影响力。
电镀区域可具有多种组合或混合功能，例如在电子电气导电轨道中，或通过轨道或表面进行热管理。这还包括电镀区域和可见队列美感（操作符号与徽标除外）的机械功能。
ForTii 是需要高温（回流）和机械性能的应用中完美平衡的材料。让我们来看看。
ForTii 在 LDS 制造过程中的所有步骤都能保持卓越的性能。
它具有高流动性，易于通过成型生产小零件，并具有宽泛的激光加工范围。同时具有易于加工的高电镀指数、出色的剥离强度和良好的整体粘结性。
LDS 技术允许在原型阶段进行动态更改，在生产部件中提供多种配置，同时产生很少或完全不产生额外的模具成本，因此与其他模制互连器件 (MID) 技术相比，可以实现快速创新。所有这一切结合在一起，具有很大的竞争优势。
从一开始就与我们的行业合作伙伴紧密合作开发 ForTii，并且这项工作在 LDS 领域也继续延续下来。我们与所有 LDS 相关领域的多个合作伙伴合作，具体有......
模制互连器件研究协会 3-D MID（总部位于德国），备受推崇，并且与行业不断发展的需求密切相关。
LPKF Laser & Electronics AG 是用于电子制造、医疗技术和汽车领域的机器和激光系统的领先制造商。该公司总部位于德国，非常重视研发工作。
成员 3D MID e.V.
LPKF Laser & Electronics AG
高温 LDS 部件的集成功能
新封装技术可将磁性元件和半导体集成到同一个元件中
ForTii 在 LDS 加工方面取得成功
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