在更小的空间内发挥更多的优势和功能是电子行业面临的严峻挑战。激光直接成型技术使其成为可能。Stanyl ForTii 出众的镀层性能与高温下的高强度和高刚度相结合，使设计师可以自由地压缩设计其所占用的空间。让我们看看下面的一些案例，了解为什么 ForTii 被证明对激光直接成型 (LDS) 非常有效。
我们的 LDS 演示器名副其实：这种独特的技术证明了 ForTii 能够与 3D 电子设计完全兼容，包括从成型和激光焊接到电镀与回流焊接（包括通电、发热的 LED）的所有加工步骤。我们的演示器具备 LDS 的所有四个主要功能，包括电子电气功能、热管理、机械性能和视频功能。还包括 ForTii 的加工能力与设计灵活性。一起来看一下吧。
通过与领先的半导体制造商恩智浦合作，我们开发出了全球最小的 MEMS 封装，集成了用于 EMI 滤波和 ESD 保护的半导体与磁体。因为 ForTii 能够与 LDS 结合在一起，对外壳及其所有微型元件进行微成型，以替代 PCB，所以才能实现该设计。
恩智浦（前身为飞利浦半导体）是全球领先的半导体制造商，涉及消费品、汽车、安全、RFID、多市场 IC 和分立元件细分市场。这一概念不仅帮助该公司将微型化推向了新高度，而且还为因生产单元较少或仅仅是设计过小等原因导致 MID 技术过于昂贵的其他应用提供了可行的替代方案。
事实证明，FortTii 对于线对板连接器中的低压微分信号传输 (LVDS) 非常有效。凭借 0.4 毫米的间距和约 40 个位置，使用该材料可通过 SMT 回流焊接生产超扁平的无翘曲部件。
新封装技术可将磁性元件和半导体集成到同一个元件中
高温 LDS 部件的集成功能：电子行业增值解决方案
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