含铅产品的时代即将成为历史。即使在尚未禁止使用铅的领域也是如此，它很快就会被淘汰。ForTii 被广泛采用，它能够承受无铅回流焊工艺的极端温度。
无铅焊接能够使焊膏的熔化温度更高，从而提高焊接电子部件的加工温度。在表面贴装工艺的回流焊过程中，ForTii 可以在高达 260°C 的极端条件下使用。
结果是：不会产生不良焊点造成的翘曲或起泡。事实上，凭借出色的机械性能， ForTii 非常适合在极端温度下进行较高温度的焊接，甚至适用于长型 (DDR4) 或扁平型（存储卡）连接器。
我们对 F11 牌号的 ForTii 进行了一系列严格的起泡试验，并对几百个接头盒进行检测，从而与传统使用的材料进行比对。
接头盒的厚度各不相同（0.8 毫米至 1.6 毫米），并且材料在 260℃ 下进行了三次回流焊。结果是：ForTii 在回流焊中不会起泡。事实上，它优于所有其他无卤素聚酰胺。
ForTii 符合 JEDEC 2 级分类标准，具有一年的无保护贮藏寿命；我们的 F11 牌号在大多数情况下符合 JEDEC 1 标准（取决于应用），具有无限制贮藏寿命。
